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韋安觀點》2+1晶片戰爭:台灣在中美科技戰中的關鍵角色與生存之道

2025-05-13 12:38  撰稿 / 韋安

(圖/AI生成)(圖/AI生成)

中美晶片戰爭已由純技術角力,演變為體系信任之爭,台灣則在這場「2+1」格局中扮演關鍵的第三極。

面對日益縮小的戰略空間,台灣半導體產業憑藉其獨特的技術落地能力與信任資本,在夾縫中開拓出一條生存之道。台灣在中美科技對抗中,將要適應如何的定位演變?做出怎樣的戰略選擇與未來挑戰?

一、從中介者到關鍵節點

台灣在全球半導體產業鏈中的角色已從純粹的代工製造者,轉變為不可或缺的系統支點。這種轉變始於華為麒麟970晶片(2017年9月發布),當時台積電的10奈米製程,成為中國首次進軍高階晶片市場的關鍵。

隨著美中競爭升級,台灣被迫在技術中立與陣營選邊之間做出艱難抉擇,特別是在2020年5月美國擴大外國直接產品規則(FDPR)後,台積電被迫中止與華為合作。

這一決斷標誌著台灣半導體產業,正式捲入地緣政治漩渦。然而,危機中孕育著轉機—台灣企業迅速調整產業布局。一方面向美系靠攏,另一方面推進技術差異化,避開美中正面衝突的敏感領域。

在AI算力競爭中(2022年至今),台灣企業聚焦於邊緣運算、低功耗設計與先進封裝技術,形成獨特的市場定位。

二、制度信任的無形資本

台灣半導體產業的核心競爭力不在於規模,而在於長期積累的制度信任與工程師文化。從工程師分紅機制(始於1980年代),到科學園區的「一小時效應圈」(1980年新竹科學園區成立),再到嚴格的防火牆隔離制度,台灣形成了一套無法簡單複製的生產知識體系。

正如台灣半導體產業內部常說:「晶片可以在其他地方設計,也可以在其他地方製造,但只有在台灣,技術才能高效、可靠地落地。」

這種信任資本成為台灣半導體產業的護城河。美國引進台積電設廠(2022年亞利桑那州工廠動工),中國投入巨資發展本土製造,但都難以短期內複製台灣的整合能力與文化底蘊。信任與文化不能被移植,只能被培育—這可能是大國,在計算晶片戰略時最容易忽略的因素。

三、戰略選擇與平衡藝術

面對中美競爭加劇,台灣的戰略空間正在縮小,但仍有多種選擇路徑:「深度靠攏美系」、「技術差異化」或「雙線平衡」。

目前,台灣正嘗試綜合運用這三種策略,既配合美國「友岸外包」要求(2022年CHIPS法案通過後),也維持本土產業群聚優勢,同時在合規範圍內服務全球客戶。

台積電赴美、赴日設廠(2022-2023年)是這種平衡策略的體現。然而,海外設廠也帶來人才流失、成本上升等挑戰。更深層的風險在於制度表態壓力,隨著美中科技對抗制度化,台灣可能被迫在標準、平台與貿易規則上做出更明確的選擇。

四、未來挑戰與機遇

在後摩爾定律時代(2020年代),台灣半導體業面臨多重挑戰:製程技術變革、新興計算架構崛起、人才競爭加劇、供應鏈韌性需求與永續發展壓力。

然而,台灣仍擁有六大核心優勢:全鏈條技術整合能力、高端人才集聚、客戶信任關係、快速應變能力、前沿創新投入以及差異化市場策略。

這些優勢使台灣能夠在中美競爭中保持相對自主性。透過深化技術領先、培育人才、強化供應鏈韌性以及拓展創新領域,台灣可以維持其不可替代性,避免被任何單一體系完全吸納。

您的文章主要討論台灣在中美晶片戰爭中的關鍵角色與生存策略。我理解您希望在第五部分加入台積電在美投資增加到1650億美元的最新情況,並融入現有的結論中。以下是我對第五部分的優化建議:

五、在信任之戰中的獨特角色

「2+1晶片戰爭」的本質,不是技術較量,而是體系信任之爭。在這場沒有硝煙的冷戰中(2018年至今),台灣憑藉其獨特的制度優勢與技術落地能力,扮演著超越被動棋子的積極角色。

雖然台積電在美國的投資規模已擴大至1650億美元(截至2025年4月),但台灣的核心優勢並未改變。技術可以被模仿,資本可以被複製,但信任與文化只能長期培育—這正是台灣的制度護城河。即使面對美國不斷加碼的要求,台灣仍保持著不可替代的技術落地能力與產業生態系統。

未來晶片秩序的決定因素,不是誰的技術更先進,也不是誰投入更多資本,而是誰能真正控制「技術落地」與「體系續航」的能力。在這場制度信任的最後一戰中,台灣需要在滿足美國戰略要求的同時,保持足夠的戰略自主性和創新能力,才能在全球科技版圖中確保自身位置。

這個看似弱小的島嶼——中華民國,因其獨特的技術整合能力與體系信任,正在中美科技對抗中重新定義自己—不只是戰場,更是關鍵的第三極與制度平衡者。在投資東移與戰略西傾的趨勢中,台灣仍能透過其獨有的制度信任與科技文化,在全球晶片供應鏈中保持關鍵地位。​​​​​​​​​​​​​​​​


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