馬斯克砸逾8000億元啟動「Terafab」晶片計畫　劍指算力暴增數十倍改寫半導體版圖

（鉅聞天下／綜合報導）全球首富馬斯克（Elon Musk）再度投下產業震撼彈，正式公布代號「Terafab」的超大規模晶片自製計畫，目標打造年產達1太瓦（TW）運算能力的AI晶片工廠，預估初期投入200億至250億美元（約新台幣6400億至8000億元），規模堪稱半導體史上數一數二的鉅額投資。該計畫將由Tesla、SpaceX與xAI三方聯手推進，廠址選定美國德州奧斯汀，被視為正面挑戰現有晶片產業秩序的關鍵布局。 馬斯克坦言，啟動Terafab的核心原因在於旗下多項事業對運算能力的需求呈爆炸性成長，現有供應鏈的擴產速度已無法跟上。他表示，雖然感謝台積電、三星及美光科技等合作夥伴的支持，但「它們的擴張速度遠低於我們的需求」，因此決定親自投入晶片製造領域，從根本解決供應瓶頸。 根據計畫藍圖，Terafab將採用先進2奈米製程技術，並將晶片設計、製造、封裝與測試全部整合於同一座工廠內，打造高度垂直整合的「一站式」生產模式。目標年產量高達1000億至2000億顆晶片，應用領域橫跨自動駕駛、AI訓練系統及人形機器人等前沿科技。這種將所有製程環節集中於單一廠區的做法在業界前所未見，若能順利實現，不僅將大幅提升開發效率與產能彈性，更可能徹底顛覆半導體產業長期以來的專業分工模式。 從產能規模來看，Terafab的野心令人咋舌。目前全球AI晶片年產能約為20GW，而Terafab的長期目標直指1TW，相當於現有全球總量的數十倍。科技媒體分析指出，該計畫規模「超乎想像」，一旦落地甚至可能讓Intel等傳統半導體巨頭相形見絀。不過業界也有不少保留聲音，認為先進製程涉及極為複雜的良率控制與長年技術積累，短期內要撼動台積電等既有龍頭的地位並不容易，但長期發展趨勢仍值得密切關注。 更引人注目的是馬斯克對算力部署的大膽構想。他規劃將約八成算力部署於太空，透過搭載太陽能供電系統的AI衛星進行運算，藉此大幅降低能源消耗與地面基礎設施成本。馬斯克認為，隨著火箭發射成本持續下降，未來兩到三年內「太空AI」的運算成本有望低於地面系統。