台積電加速美國亞利桑那州晶圓廠擴建計畫 打造先進半導體製造聚落

台積電今日在法人說明會上宣布，將加速美國亞利桑那州第2座及第3座晶圓廠的生產進度，並計劃在當地建立一個超大規模的晶圓廠聚落，以滿足智慧型手機、人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等領域客戶的強勁需求。台積電董事長暨總裁魏哲家在說明會中表示，亞利桑那州第1座晶圓廠已於2024年第4季開始量產4奈米製程，良率與台灣晶圓廠相當。第2座採用3奈米製程的晶圓廠已完成建設，公司正致力將其量產時程提前數個季度。而第3座將採用2奈米和A16製程技術的晶圓廠，因應AI相關需求強勁，也考慮加快生產進度。魏哲家進一步揭露，台積電在亞利桑那州的擴張計畫包括第4座採用2奈米和A16製程的晶圓廠，以及第5座和第6座將採用更先進技術的晶圓廠。除此之外，公司還計劃興建2座先進封裝設施及設立研發中心，以完善AI供應鏈。待計畫完成後，台積電2奈米及更先進製程約30%的產能將來自亞利桑那州，形成美國獨立的先進半導體製造聚落。在全球布局方面，魏哲家指出，日本熊本第1座特殊製程晶圓廠已於2024年底開始量產，第2座特殊製程晶圓廠將於今年稍晚開始營造工程。德國德勒斯登的特殊製程晶圓廠建設也進展良好。同時，台積電計劃在未來數年於台灣興建11座晶圓廠和4座先進封裝廠，並在新竹和高雄科學園區籌備多期2奈米晶圓廠。台積電財務長黃仁昭表示，隨著海外晶圓廠產能提升，預計2025年開始的未來5年，海外晶圓廠量產將對毛利率造成稀釋效應，初期每年約2至3個百分點，後期則擴大為3至4個百分點。