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輝達晶片超越半導體極限!黃仁勳曝未來將整合矽光子技術

2025-05-21 15:49  記者 / Kelvin

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳。(圖/摘自臉書)輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳。(圖/摘自臉書)

輝達(NVIDIA)近日推出全新技術平台NVLink Fusion,開放與客製化晶片進行互連,宣告正式進軍ASIC(特殊應用晶片)市場。對此,輝達執行長黃仁勳今日於COMPUTEX(台北國際電腦展)接受媒體提問時強調,目前90%的ASIC專案最終會以失敗收場,相較之下,輝達在技術推進與成本控制方面的速度遠勝傳統ASIC,其發展潛力也更具優勢。

所謂ASIC,是針對特定用途量身設計的晶片,廣泛應用於如加密貨幣挖礦、AI運算與訊號處理等領域。儘管在效率上表現優異,但因其設計高度專一,無法如CPU或GPU等通用型晶片靈活調整功能,因此也面臨應用彈性較低的限制。

黃仁勳指出,許多欲投入ASIC開發的團隊就像新創公司一樣,充滿風險,「90%的ASIC專案往往會失敗」,即便成功落地,也難以長期維繫穩定。他認為,若有業者希望以ASIC與輝達抗衡,產品表現勢必要超越輝達現有水準,但以輝達目前技術成長的速度與成本下降的幅度而言,「我們很有競爭力」。

他進一步表示,輝達晶片如今已突破傳統半導體的設計限制,需仰賴如CoWoS等先進封裝技術的支援,未來更可能與矽光子技術整合,使整體封裝架構變得更加複雜且具挑戰性。

在19日COMPUTEX主題演講中,黃仁勳正式發表NVLink Fusion新平台。該平台讓不同產業能基於輝達的運算網狀架構NVLink,建構出屬於自己的AI基礎設施,並形成強大的合作夥伴生態圈。包括聯發科、Marvell、世芯電子、AsteraLabs、新思科技與Cadence等企業將率先導入這項技術,打造半客製化的解決方案,推動AI運算生態邁向新階段。


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