輝達晶片超越半導體極限！黃仁勳曝未來將整合矽光子技術

輝達（NVIDIA）近日推出全新技術平台NVLinkFusion，開放與客製化晶片進行互連，宣告正式進軍ASIC（特殊應用晶片）市場。對此，輝達執行長黃仁勳今日於COMPUTEX（台北國際電腦展）接受媒體提問時強調，目前90%的ASIC專案最終會以失敗收場，相較之下，輝達在技術推進與成本控制方面的速度遠勝傳統ASIC，其發展潛力也更具優勢。 所謂ASIC，是針對特定用途量身設計的晶片，廣泛應用於如加密貨幣挖礦、AI運算與訊號處理等領域。儘管在效率上表現優異，但因其設計高度專一，無法如CPU或GPU等通用型晶片靈活調整功能，因此也面臨應用彈性較低的限制。 黃仁勳指出，許多欲投入ASIC開發的團隊就像新創公司一樣，充滿風險，「90%的ASIC專案往往會失敗」，即便成功落地，也難以長期維繫穩定。他認為，若有業者希望以ASIC與輝達抗衡，產品表現勢必要超越輝達現有水準，但以輝達目前技術成長的速度與成本下降的幅度而言，「我們很有競爭力」。 他進一步表示，輝達晶片如今已突破傳統半導體的設計限制，需仰賴如CoWoS等先進封裝技術的支援，未來更可能與矽光子技術整合，使整體封裝架構變得更加複雜且具挑戰性。 在19日COMPUTEX主題演講中，黃仁勳正式發表NVLinkFusion新平台。該平台讓不同產業能基於輝達的運算網狀架構NVLink，建構出屬於自己的AI基礎設施，並形成強大的合作夥伴生態圈。包括聯發科、Marvell、世芯電子、AsteraLabs、新思科技與Cadence等企業將率先導入這項技術，打造半客製化的解決方案，推動AI運算生態邁向新階段。