工研院建立AI試製線 助企業降低開發風險提升競爭力

工研院近日宣布為企業打造AI試製線，旨在協助廠商驗證關鍵技術、降低開發風險並加速產品導入市場，進而提升台灣在AI時代的整體競爭力。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院擁有少量多樣的AI試產線與應用場域，能為多領域創新提供支援。以半導體領域為例，工研院的AI扇出型異質整合封裝試產場域融合了封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局成功提升訊號品質並縮小封裝體積。此外，工研院也與台灣業者合作推動設備驗證，有效降低高階封裝的技術門檻。工研院機械與機電系統研究所團隊指出，此次提供的AI試製線涵蓋範圍廣泛，包括金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域。企業可藉由這些先進技術試製線，顯著提升製程精準度及生產效率，同時確保產品的高品質。在技術亮點方面，工研院的試製線提供「AI音訊非破壞檢測技術」，能利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否存在裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%大幅提升至98%。針對AI晶片系統異質整合，工研院表示試製線具備設計導入、封裝對位、製程與AI監控能力，能提供關鍵封裝與製程驗證服務，有效解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險並加速產品導入市場。