台光電擴增產能20%迎接AI需求，聯茂泰國廠上半年投產

隨著AI伺服器市場持續升溫，高階銅箔基板(CCL)需求大幅增長，台光電宣布今年第2至第4季將陸續啟動新產能，預計總產能增加20%以上。同時，聯茂也表示其泰國廠擴建將於今年上半年開始量產，以應對全球供應鏈多元化需求。銅箔基板廠商首季業績表現亮眼，台光電首季稅後淨利達新台幣34.7億元，每股盈餘10.01元，雙雙創下歷史新高，單季獲利超過1個股本。聯茂則受惠於AI伺服器出貨動能及產能利用率提升，首季歸屬母公司淨利為3.4億元，年增119.3%，每股盈餘0.93元，毛利率和淨利率均明顯成長。聯茂對未來展望樂觀，指出美系和中系CSP已明確表示將擴大2025年AI資料中心的資本支出，而聯茂的M6、M7、M8等級高速材料已在多家AIGPU/ASIC加速卡終端客戶中放量。此外，AI推理與邊緣AI發展加速，帶動AIPC等邊緣運算設備材料升級與板層數增加，預期2025年營運表現將優於2024年。台光電同樣對全產品線發展持樂觀態度，從AI應用、雲端服務、邊緣運算到低軌衛星，預期都將維持成長動能。作為全球AI伺服器及交換器巨頭的主要供應商，隨著新一代平台對算力要求提升，高性能材料需求增加，將進一步推動高階銅箔基板用量成長及台光電市占率。為滿足市場強勁需求，台光電中國黃石廠、馬來西亞檳城廠、中國中山等廠將陸續增產，2025年總產能將增加20%以上。值得注意的是，台光電是亞洲銅箔基板供應商中唯一在美國擁有銷售及生產基地的業者，其台灣、中國、美國及東南亞的多角布局，將有助於面對市場變化時進行靈活調整。