232半導體關稅時程未定　鄭麗君：持續為台灣業者爭取最有利條件

（鉅聞天下／綜合報導）美國針對台灣非半導體產品的232關稅優惠措施即將正式上路，但半導體領域的232稅率至今仍未公布。行政院副院長鄭麗君今日指出，美方對半導體課徵232關稅目前並無明確時間表，政府正積極爭取在美方正式提出半導體232關稅之前，先為赴美投資的台灣企業取得相關免稅配額與豁免清單等優惠待遇。 台美雙方於今年1月簽署投資備忘錄（MOU），使台灣成為全球首個獲得美國232條款優惠待遇的國家。美國政府近日預告將透過聯邦公報，正式公告MOU中載明的非半導體232關稅優惠內容，其中包括汽車零組件輸美稅率調降至15%等措施，並將回溯至5月1日起適用，惟半導體部分的稅率仍懸而未決。 鄭麗君在行政院記者會上強調，台美在半導體產業具有長期夥伴關係，為因應美方未來可能課徵的232半導體關稅，雙方已在MOU中明確約定台灣將享有最優惠待遇。具體內容包括：2.5倍免稅配額、赴美投資企業所需原物料及設備的豁免措施、配額外適用15%優惠稅率，以及台美攜手打造產業聚落，由美方協助業者處理簽證、土地等實務問題。 鄭麗君進一步表示，台灣的立場是希望232半導體關稅不要過早實施，以降低台灣企業赴美投資的不確定性，同時避免關稅一旦上路，台灣業者即面臨高額稅負壓力。 在台美投資MOU的整體架構方面，內容涵蓋對等關稅稅率15%不疊加、推動台美高科技領域雙向投資、以「台灣模式」協助業者切入美國供應鏈並建構產業聚落等面向。鄭麗君說明，由於對等關稅稅率的法源已經失效，美方目前正透過301條款調查重建法律基礎，調查預計於7月底前完成，因此MOU正式文本將待301調查結果出爐後，與台美對等貿易協定（ART）一併送交美國國會審議。 關於台灣企業自主投資美國2500億美元的承諾，鄭麗君透露已有業者提出第一期投資計畫，而政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元企業授信額度的配套方案，也已完成規劃。國發會主委葉俊顯補充說明，行政院已核定相關方案，預計6月中旬將與有意願參與的銀行簽署合作備忘錄，屆時企業即可開始提出申請。