慧榮台北企業總部動土 預計2030年啟用 看好記憶體明年供需缺口持續擴大

記憶體控制晶片大廠慧榮科技今（13）日舉行台北企業總部新建工程動土典禮，新大樓預計於2030年正式啟用。慧榮總經理苟嘉章在典禮受訪時指出，記憶體市場正經歷結構性轉移，預期明年供需缺口將較今年進一步擴大。慧榮早在2021年便與台鐵簽約，取得位於台北市南港區玉成段二小段732地號土地的都市更新案開發資格，並隨即展開相關規劃作業。該都更計畫於今年4月正式獲台北市政府核定，同步完成建照核准程序，今日由慧榮董事長周邦基與台鐵董事長鄭光遠共同出席動土典禮。根據慧榮規劃，新總部基地面積約1026坪，將興建地上23層、地下5層的鋼骨結構辦公大樓，外觀採帷幕牆設計，並取得綠建築、智慧建築認證，同時符合高規格耐震標準。大樓完工後，將由台鐵與慧榮分別以67%及33%比例共同持有，慧榮另將承租台鐵持分部分，租期長達20年。此外，建築設計也納入公益空間規劃，其中1樓部分區域及2、3樓將提供台北市立大學使用。談及記憶體產業前景，苟嘉章表示，自去年8月至今年3月，記憶體產品價格大幅飆漲4至10倍，其中容量越小的產品漲幅越為驚人，帶動記憶體廠商營收與獲利有望達到2至3倍的成長水準。他進一步分析，記憶體市場正出現結構性轉移，除了傳統的手機與個人電腦需求外，人工智慧應用將成為推動記憶體市場成長的重要新動能。苟嘉章強調，今年記憶體市場已呈現供不應求態勢，展望明年，在雲端服務供應商（CSP）及中國網路業者強勁需求的驅動下，供需缺口恐將較今年更為擴大。慧榮將全力協助客戶因應供給吃緊的挑戰，避免面臨斷鏈衝擊。