台積電先進封裝版圖全面擴張　台灣美國雙線布局CoWoS與CoPoS產能

晶圓代工龍頭台積電即將於16日召開法人說明會，先進封裝的擴產規劃成為市場矚目焦點。據市場評估，台積電計畫將台灣現有多座8吋晶圓舊廠逐步轉型為先進封裝廠區，同時既有封測廠也將配合支援2奈米先進製程需求，嘉義與台南預計將躍升為新一代封測重鎮。與此同時，台積電也積極在美國擴建先進封裝產能，形成台美雙軌並進的布局態勢。台積電在年報中揭示，公司持續開發先進封裝與3D晶片堆疊技術，涵蓋CoWoS、扇出整合型封裝（InFO）、3D系統整合晶片（TSMC-SoIC）及矽光子（SiliconPhotonics）等多元技術平台。在今年初的法說會上，台積電預估全年資本支出介於520億至560億美元之間，其中約七至八成投入先進製程技術，一成用於特殊製程，另有一至兩成分配於先進封裝、測試、光罩製作等項目。台積電先前透露，2025年先進封裝營收占比約8%、接近10%，預期今年可望突破10%大關。法人分析指出，台積電正計畫將台灣大部分8吋晶圓舊廠逐步改造為先進封裝廠區，以因應AI與高效能運算晶片日益普及的異質整合小晶片架構，提供包括CoWoS、SoIC及CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）等多種先進封裝產能。美系法人推估，台積電以CoWoS為主的先進封裝產能，將從今年的130萬片大幅擴增至2027年的200萬片。在台灣方面，台積電目前已於竹科、南科、桃園龍潭、中科及苗栗竹南設有5座先進封測廠，各廠分工明確。竹科先進封裝一廠負責支援新竹與台中的2奈米高階製程封裝需求；龍潭先進封測三廠主攻蘋果高階處理器所需的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）與InFO封裝；中科先進封裝五廠未來將支援台中晶圓25廠的2奈米製程封裝；苗栗竹南先進封測六廠則整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等產線，其中以SoIC為主要產能。嘉義先進封測七廠是台積電在台灣的第6座先進封測廠，台積電在1月下旬表示，該廠將成為公司規模最大的先進封測廠區。法人評估，嘉義七廠將整合CoPoS、SoIC及WMCM等先進封裝產能。業界更傳出，台積電可能透過