日月光斥資千億進駐仁武 陳其邁：AI浪潮推動先進封裝高速成長

日月光集團今日於高雄仁武產業園區舉行廠房新建工程動土典禮，宣布加碼投資新台幣1000億元，打造先進測試基地。高雄市長陳其邁出席致詞時指出，隨著人工智慧（AI）時代來臨，各類應用服務對算力的需求急遽攀升，先進封裝已躍升為未來成長最為迅速的產業之一。此次進駐仁武產業園區的不僅有日月光集團旗下的台灣福雷電子，還包括在高階測試座領域具備全球競爭優勢的穎崴科技，以及專精高效散熱解決方案的竑騰科技，三方攜手落腳高雄，預計將創造超過2000個就業機會。陳其邁感謝日月光持續深耕高雄，他表示在後摩爾時代，晶片微縮逐漸逼近物理極限，先進封裝需求因而強勁攀升。高雄市政府今年初即掌握此一發展趨勢，積極配合日月光整體布局，提前規劃產業用地需求，為企業投資鋪路。所謂摩爾定律是指晶片上可容納的電晶體數量約每兩年增加一倍，而當此定律面臨瓶頸，先進封裝技術便成為突破效能限制的關鍵途徑。日月光集團執行長吳田玉表示，仁武先進測試基地的啟動，象徵集團持續深耕高雄、策略布局仁武的堅定決心。這座基地預計投入超過1000億元資金，未來可望創造約2000億元產值，同時吸引更多半導體專業人才留在高雄發展，為高雄產業升級再創高峰。高雄市經濟發展局指出，全球半導體競爭格局已從過去以晶圓製造為核心，快速擴展至先進封裝、測試技術及設備材料整合的系統性競爭。市府正積極推動「半導體S廊帶」政策，以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區作為關鍵節點，致力打造一個完整且具韌性的半導體產業生態系統。經發局進一步說明，福雷電子新廠將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，進一步強化日月光集團在全球封測市場的技術深度。這也意味著高雄在半導體價值鏈中的角色，已從單純的製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」。而穎崴科技與竑騰科技的同步進駐，則代表設備與材料端加速在地化，成功補齊高雄半導體S廊帶邁向高值化的關鍵拼圖。