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晶圓代工及封裝測試費用接連調漲，再加上國際貴金屬原物料價格居高不下，使得顯示驅動IC廠商面臨沉重的成本負擔。根據研調機構集邦科技最新分析，已有部分業者近期主動與面板客戶展開協商，探討調升產品報價的空間。
集邦科技進一步拆解顯示驅動IC的成本結構指出，晶圓代工費用占整體成本比重高達六至七成，後段封裝測試則約占兩成。在晶圓代工端，由於8吋及12吋成熟製程產能持續供不應求，推升代工費用走高，驅動IC廠商已難以獨力承擔增加的成本，向下游轉嫁的壓力日益明顯。
在後段封測方面，集邦科技表示，封裝產能同樣處於緊繃狀態，加上材料價格與人力成本雙雙攀升，封測廠已率先調高服務報價。與此同時，國際金價持續飆漲，導致金凸塊等關鍵材料成本大幅增加，儘管部分廠商已著手導入替代材料方案，但短期內仍難以有效化解金價上揚所帶來的成本衝擊。
集邦科技指出，目前已有部分顯示驅動IC廠商正積極評估調整產品報價，以如實反映成本上漲的影響，而最終漲幅將視產品類別、終端應用市場及個別客戶結構等因素而有所不同。
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