黃仁勳：AI需求驅動多兆美元製造規模　全球晶圓廠將滿載運轉

輝達執行長黃仁勳在GTC大會記者會上談及全球半導體製造產能議題，明確指出輝達對製造能力的需求已達「多兆美元規模」，並預告晶圓廠將進入高度忙碌的階段。他同時透露，輝達與台積電攜手開發的Coupe技術已進行技術授權，雙方及台灣供應鏈的合作關係持續深化。黃仁勳指出，AI推論技術的關鍵轉折點已經來臨，開源AI工具蓬勃發展，代理人系統也在全球各地廣泛應用，這些趨勢帶動了龐大的晶片製造需求。他強調：「我們需要非常、非常多兆美元規模的產能，晶圓廠將會相當忙碌。」在供應鏈合作方面，黃仁勳表示輝達與台積電共同開發Coupe技術，並將相關技術授權給供應鏈夥伴，讓各環節共同協作。他坦言從組裝到封裝，每個製程都極其複雜，並強調輝達與台灣供應鏈之間的合作關係十分緊密。黃仁勳在前一日的主題演講中發表了由三星代工生產的新晶片Groq3LPU，同時宣布輝達正全速量產Spectrum-X乙太網路交換器。該交換器為全球首款採用CPO技術的產品，能將光學零件直接整合於晶片上，實現電子與光子之間的轉換，此技術由輝達與台積電聯手研發。黃仁勳在記者會上進一步表示，很高興能與全球頂尖的台積電合作，同時也正與三星在Groq晶片上展開合作，未來還將與記憶體供應商、連接器供應商及矽光子供應商全面攜手。他特別強調，記憶體對AI運作至關重要，AI系統必須具備短期記憶、工作記憶與長期記憶等多層架構，記憶體已成為推動AI發展不可或缺的核心元件。