中東局勢衝擊台股短線震盪　AI基建需求強勁撐腰供應鏈韌性不減

受中東地緣政治緊張情勢升溫衝擊，台股上周一度跌破月線支撐，短線波動明顯加大。不過法人指出，儘管盤勢隨國際局勢起伏震盪，市場資金已逐步轉向網通及高速光通訊供應鏈，反映AI資料中心升級所帶動的實質需求持續擴大，中長期布局價值依然浮現。野村投信投資策略部副總經理樓克望分析，全球AI資本支出維持在高檔水準，關鍵資源供給持續吃緊。他指出，日本MGC與Resonac近期相繼調漲CCL及Prepreg價格約三成，主要原因在於高階玻纖布（包括T-Glass、Low-CTE）供應緊俏，載板與PCB材料面臨價格上行壓力，預估T-Glass全球短缺情況恐將延續至明年，ABF及BT載板受惠程度最為顯著。在先進封裝領域，根據國際研究機構資料，台積電今年底CoWoS月產能可望達到14萬片規模，但新增產能大多已被AI大客戶提前預訂，供需依舊偏緊。記憶體方面，樓克望表示，SKHynix與SanDisk已啟動HBF全球標準化進程，這項介於HBM與SSD之間的新記憶體階層，有望成為AI推理時代的關鍵解決方案，進一步強化容量擴充與能源效率。野村臺灣創新科技50ETF（00935）基金經理人林怡君指出，輝達預計在GTC大會上揭露整合新創公司Groq晶片設計技術的新一代推理晶片，投資人可密切關注推理成本與延遲改善對資料中心硬體採購結構帶來的拉動效應。她表示，00935聚焦台股AI基礎建設核心供應鏈，涵蓋先進製程與代工、封裝測試、伺服器整機與電力散熱，以及高速傳輸與高階基板材料等領域，直接承接全球雲端服務商資本支出的實體落地商機。樓克望進一步指出，隨著製程推進至2奈米及3奈米節點，熱密度與功耗已成為AI演進的關鍵瓶頸，競爭焦點將從「誰擁有產能」轉向「誰能提供解決方案」。在供應鏈端，先進封裝新增產能已被一線客戶鎖定，能見度相當高；高階玻纖布與CCL價格走揚，凸顯材料端瓶頸與需求韌性，對伺服器電力散熱、光通訊等環節的實際訂單形成有力支撐。林怡君也看好晶片級散熱、光通訊模組及高階基板等系統級供應商，有望在下一波AI