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根據印度《經濟時報》17日報導，蘋果公司正首次與印度本土晶片製造商展開初步磋商，討論在印度進行iPhone零組件的組裝與封裝事宜。這標誌著蘋果供應鏈多元化策略的重要一步。
報導指出，蘋果與穆魯加帕集團旗下的CG Semi進行了會談。CG Semi目前正在古茶拉底邦沙南建造一座半導體專業封測代工設施。雖然尚未確定哪些晶片將在該工廠進行封裝，但消息人士透露可能是顯示器相關晶片。
對於此報導，蘋果公司和CG Semi均未立即回應媒體的置評請求。CG Semi僅向《經濟時報》表示，不會就市場揣測或與特定客戶的討論發表評論，並補充道：「一旦有具體內容可對外說明，我們將會做出適當揭露。」
路透社曾於今年4月報導，蘋果計劃在2026年底前將銷往美國的大多數iPhone轉由印度工廠生產，以應對在中國可能面臨的較高關稅風險。美國政府對印度進口產品加徵的26%關稅遠低於對中國商品課徵的逾100%關稅，雖然華府已暫停大多數關稅3個月，但針對中國的關稅政策仍未鬆綁。
此次蘋果與印度晶片廠商的洽談，進一步顯示科技巨頭正積極推動供應鏈多元化，減少對單一地區的依賴，同時也為印度半導體產業發展帶來新機遇。
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