根據科技市場研究機構Counterpoint最新報告,由於晶片成本持續攀升,預計2026年全球智慧手機出貨量將減少2.1%。這主要是因為全球電子供應鏈近期受到傳統型記憶體晶片短缺的影響,製造商將生產重心轉向適用於人工智慧半導體的高階記憶體晶片。
Counterpoint研究總監黃明生指出:「目前市場中低價位區段(200美元以下)受到的衝擊最為嚴重,零組件總成本自年初以來已增加20%至30%。」報告進一步說明,榮耀終端、OPPO等中國智慧手機品牌因利潤空間有限,特別是在入門機型市場,預期將面臨更大壓力。
Counterpoint資深分析師王揚表示:「蘋果與三星目前是最有能力度過接下來幾季挑戰的品牌。」該研究機構上月曾指出,輝達(Nvidia)將類似智慧手機的記憶體晶片應用於其人工智慧伺服器,可能導致伺服器記憶體價格到2026年底翻倍。由於每台AI伺服器所需的記憶體晶片遠多於手機,這項轉變預計將引發產業難以應對的突發性需求。
另一市場研究機構IDC本月稍早也發布類似預測,預期2026年全球智慧手機出貨量將下滑0.9%,主因同樣為記憶體晶片價格上漲。
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