經濟部產業發展署25日舉辦「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」成果發表會,今年度已核定28項計畫案,支持原相科技、振生半導體等33家廠商,總補助金額達13億元新台幣。產發署副署長陳佩利表示,此計畫預計可帶動250家上下游業者投入相關產業,創造近360億元的產值。
為強化台灣關鍵IC設計技術自主能力,經濟部自113年起推動「晶創IC補助計畫」。該計畫首年度已核定27項計畫,帶動約85億元產值。今年度計畫進一步聚焦高值系統創新與信賴晶片的發展,應用範圍擴及人工智慧、車用電子、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等多元領域。
獲得補助的原相科技董事長黃森煌指出,公司將開發台灣首款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片,以及雙光整合模組。這項技術有望突破歐美廠商在高階熱影像感測晶片領域的長期壟斷,提升台灣智慧感測與無人機產業的自主能力。
陳佩利副署長進一步表示,「晶創IC設計補助計畫」為期5年,明年預計再投入20億元,將更加聚焦國家重點領域的關鍵技術研發,持續推動創新晶片開發,強化供應鏈自主性與可靠性,鞏固台灣在全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
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