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立足台灣 放眼天下
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市調機構集邦科技最新報告指出，2026年全球晶圓代工業產值預計將成長約20%，其中先進製程產值更可望大幅增長31%，主要受惠於高效能運算(HPC)需求持續攀升。
集邦科技分析，先進製程技術包含前段製造及後段封測環節，由於人工智慧(AI)應用需求強勁且供應商數量有限，使其在短中期內成為市場稀缺資源，價格有望逐年上漲。
相較之下，成熟製程領域的表現則較為保守。集邦科技指出，雖然2026年成熟製程需求可望隨著各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強力創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商擴充新產能，整體成長動能將受到限制。
集邦科技進一步表示，成熟製程不僅面臨價格持續下行的壓力，成本壓力及銷售挑戰也為晶圓廠帶來雙重負擔。因此，如何配合各地區需求有效分配產能將成為晶圓代工業者的重要課題。
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