韋安科技觀點》稀土戰開打：台灣半導體鏈的隱性危機

中美科技戰升級，戰火已不再只侷限於晶片與AI技術封鎖。10月9日，中國商務部宣布加強稀土出口管制，對全球科技供應鏈投下震撼彈。 美國封鎖先進製程與AI晶片，中國則用資源優勢反制——尤其是在稀土、鎵、鍺與磁性材料的出口許可上，審查大幅收緊。稀土出口需逐批審批，且涉及軍工或半導體用途的許可幾乎不批。 這場「技術封鎖」對「資源封鎖」的對撞，使台灣半導體產業被夾在中美之間，面臨新一輪的材料風險與成本壓力。 一、直接影響：製程關鍵材料價格與供應 1. 蝕刻與離子植入設備 需要用到含稀土的磁性元件、離子源與高真空系統。中國占全球稀土供應約70%，精煉能力超90%，一旦出口收緊，供應週期拉長、成本上升。 → 對半導體製造廠的維修與替換零件形成隱性延遲。 2. 沉積與封裝環節 化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）設備中使用的鉬、鈷、釹、釤等多為稀土或稀有金屬。出口審批變嚴將推高成本。 → 影響材料供應商與封測業者的進料時程。 3. 高性能磁材與馬達 晶圓製造設備中用於運動控制與定位的馬達常含釹鐵硼磁體（NdFeB），中國掌握全球約九成原礦與加工能力。NdFeB磁體在晶圓製造設備中的精密馬達不可替代，短期內替代來源如澳洲、越南產能有限。 → 供應受限將導致設備維修成本上升、備料需提前。 二、間接影響：供應鏈延遲與庫存壓力 台灣半導體設備與化學品多由日、美進口，但這些廠家的上游原料往往來自中國。日本廠商如東京電子（TEL）或美國應用材料（AMAT）的稀土零件約60%依賴中國供應鏈，交期可能從3個月延長至6-9個月。 中國若對稀土採更嚴格出口許可，美、日設備商的零組件庫存將被迫拉長交期，成本轉嫁至台灣客戶。 → 半導體製造業者可能被迫拉長庫存週期、提前採購，壓縮資金與倉儲彈性。 三、潛在風險：戰略材料「雙限」疊加 1. 美國限制中國取得高科技製造設備。2025年5月14日，美國商務部禁止HBM高帶寬記憶體對華出口，進一步掐斷AI晶片供應鏈。 2. 中國限制美、台、日取得稀土原料。管制細則待商務部進一步公布。 這造成雙邊供應鏈的「相互卡位」效應。台灣處於中間，被迫在技術與原料兩端承受壓力。若中美對抗延長，稀土價格波動與原料審批不確定性，將轉化為台灣廠商的長期成本與生產風險。 四、結論 稀土管制對台灣半導體產業的衝擊屬於「高敏感、低即時」——短期不致停產，但長期將推高成本、加劇供應不確定性。 在美方技術封鎖與中方資源掐供的雙重壓力下，台灣半導體鏈正面臨一場看不見的「材料戰」，而這場戰爭，才剛開始。​​​​​​​​​​​​​​​​