AWS Trainium 3 預計明年放量，台灣供應鏈迎接新成長契機

隨著全球雲端業者持續加碼資本支出，四大雲端服務供應商(CSP)的ASIC晶片開發計畫已明確規劃。其中，AWSTrainium3預計於明年開始大規模部署，成為市場關注焦點，有望帶動台灣AWS供應鏈邁向新一波成長高峰。近年來，人工智慧相關產業蓬勃發展，從晶片、伺服器組裝到光通訊、冷卻系統，再延伸至PCB、CCL及連接器等領域，形成完整的產業生態系。在這波AI浪潮中，ASIC已成為確定性高且發展明確的重要趨勢。相較於通用型GPU，ASIC針對特定AI工作負載進行優化設計，能在相同能耗下提供更高效能密度，並顯著降低長期運行成本。隨著生成式AI與大型語言模型規模不斷擴大，能源效率、計算密度與部署速度成為數據中心的核心競爭力，正好符合ASIC的優勢。此外，GPU供應鏈長期緊張且成本高昂，也促使雲端服務商加速自研ASIC晶片，以減少對單一供應商的依賴。野村證券最新研究報告指出，目前AI伺服器市場仍由輝達主導，市占率超過80%，而ASIC架構的AI伺服器市占僅約10%。然而，從出貨數量來看，今年GoogleTPU估計可達150萬至200萬台，AWSTrainium2也有140萬至150萬台，合計已接近輝達500至600萬台的出貨水準。換言之，ASIC伺服器出貨量已逼近整體AI伺服器的一半。野村預測，明年ASIC伺服器出貨量有望正式超越輝達，重塑AI運算市場格局。高盛證券也預估，明年ASIC伺服器全球出貨將達59.1萬台，較今年成長40%，展現強勁成長動能。在四大CSP廠商中，AWS的Trainium3將最快大規模部署，預計於明年第二季推出，Trainium3Lite則規劃在明年第三季發表。Trainium3採用台積電三奈米製程，計算性能比前代Trainium2提升兩倍、能效提升40%。此外，AWS去年推出名為Ultraserver的新伺服器，由64顆相互連接的自研晶片組成，內建Trainium3的UltraServers效能將是採用Trainium2裝置的四倍。據產業鏈消息，首批搭載Trainium3的伺服器將於今年底開始供貨，初期將優先部署於AWS的AI訓練與推論集群，用於支援更大規模的生成式AI模型與雲端服務。相較於其他CSP的ASIC專案仍在測試或初期導入階段，Trainium