吳田玉：全球半導體價值鏈將重塑 台灣AI與先進製程優勢仍存

SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉於SEMICON開幕前記者會表示，未來十年全球半導體產業價值鏈將進入重塑階段。他強調，台灣在人工智慧(AI)與數據中心帶動的先進製程領域擁有領先優勢，預計未來2至3年內競爭力將維持不變，台灣廠商應善用生態系統優勢，把握全球發展趨勢。吳田玉指出，短期挑戰在於滿足全球供應鏈對先進製程的需求。台灣目前處於產業制高點，應把握AI應用帶來的強勁訂單，同時推動傳統封裝測試材料升級，並持續布局自動化、矽光子(CPO)、CoWoS先進封裝及能源管理平台，使產業能與下一波AI成長趨勢順利接軌。展望中長期發展，吳田玉認為，在地緣政治不確定性加劇的環境下，台灣廠商必須審慎選定戰略目標，持續增加研發與產能投資，擴大系統優化的競爭優勢。他分析，過去全球半導體價值鏈以美國為核心，其他國家扮演支援角色；如今各國各有所長，形成更複雜的互補互惠關係，加上AI快速發展，更加深潛在利益衝突，這種「一對多」的新格局已成為不可逆的趨勢。吳田玉強調，台灣擁有完整半導體生態鏈，未來必須聚焦最具競爭力的領域，並透過SEMI推動的CoWoS平台、矽光子平台及規劃中的能源管理平台，展現簡單且高效的解決方案，強化多元競爭力。他認為，唯有持續深化策略合作、展現整體韌性，台灣才能在全球價值鏈重塑過程中，維持未來十年的領先地位。