台積電於慕尼黑設立晶片設計中心 德國視為強化歐洲半導體自主關鍵

台積電宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該中心將專注支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統及工業物聯網等領域的高效能晶片，德國官方認為此舉將有助於強化歐洲半導體戰略自主性並創造當地就業機會。台積電歐洲子公司總經理狄波特(PauldeBot)在年度技術論壇歐洲場中宣布這項計畫，強調將協助歐洲客戶設計應用於汽車、人工智慧和工業物聯網等領域的高效能晶片。巴伐利亞邦經濟部長艾萬格(HubertAiwanger)表示，台積電選擇慕尼黑顯示該地區在微電子領域的高度吸引力，將有助鞏固德國在全球高科技產業的地位。德國聯邦外貿與投資署總經理布勞內(JuliaBraune)也認為這是對德國工程技術與創新環境的肯定。慕尼黑作為德國半導體研發重鎮，已吸引包括英飛凌(Infineon)、蘋果公司及瑞昱半導體等企業設立研發中心。此外，台積電與博世(Bosch)、英飛凌和恩智浦(NXP)已合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC)，並於去年8月在薩克森邦德勒斯登舉行新廠動土典禮，預計2027年投產，主要生產車用晶片，總投資金額超過100億歐元(約新台幣3563億元)，其中約50億歐元由德國政府補助。據悉，明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區，相關單位正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通，協調支援與配套措施。德國政府也配合歐盟推動的「關鍵原料法」與「歐洲晶片法案」，持續強化半導體供應鏈韌性，進一步推動其核心製造業汽車工業，發展面向未來的電動車與自動化駕駛技術。

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