根據英國《金融時報》報導,中國科技巨頭華為正在深圳觀瀾地區興建三座配備先進晶片生產線的工廠,其中一座將專門生產7奈米晶片,用於智慧型手機及昇騰(Ascend)AI處理器。這標誌著華為首次嘗試自行製造高階晶片,意圖突破歐美技術封鎖。
知情人士透露,華為自2022年開始這項建設計劃,並將親自經營其中一間工廠。另外兩座已於2024年竣工的工廠分別由晶片設備商新凱來(SiCarrier)和記憶體晶片製造商昇維旭(SwaySure)營運。雖然華為否認與這兩家公司有直接聯繫,但業界人士指出,華為通過募資協助、員工共享及技術支援等方式與這些公司建立合作關係。
華為此舉展現了其成為半導體產業領導者的雄心,目標是開發能夠替代輝達、艾司摩爾、台積電及SK海力士等國際巨頭的半導體技術。半導體分析公司SemiAnalysis創辦人巴特爾(Dylan Patel)評論道:「華為正在進行前所未有的努力,從晶圓製造設備到模型構建,希望在中國建立完整的AI供應鏈。我從未見過任何一間公司試圖包辦半導體所有領域。」這一系列動作也反映了中國在AI等尖端技術領域挑戰美國主導地位的決心。