魏哲家：台積電穩健發展 先進製程營收比重將達八成

台積電董事長暨總裁魏哲家在2024年年報中表示，儘管今年總體經濟仍存在不確定性，但預期晶圓製造產業將維持溫和復甦，台積電有望實現穩健成長。憑藉差異化技術優勢，台積電已做好充分準備，迎接5G、人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等產業大趨勢帶來的成長機遇。在先進製程技術方面，魏哲家透露N2製程預計於今年下半年量產，而針對HPC產品的A16解決方案則規劃於2026年下半年量產。他預估，今年7奈米及以下先進製程的銷售金額占比將可達到70%至80%，晶圓銷售量預期達1400萬至1500萬片12吋晶圓約當量。魏哲家在致股東報告中強調，AI相關需求持續支持台積電的發展策略。他指出，人類正邁入AI賦能的新時代，人工智慧不僅應用於資料中心，未來還將擴展至個人電腦、智慧型手機、汽車，甚至物聯網設備。AI將以多種形式呈現，包括但不限於像ChatGPT這樣的生成式AI應用。企業AI應用也是未來數年結構性趨勢的重要驅動力。魏哲家表示，包括台積電在內的許多企業正在運用AI提高生產力、效率、速度和品質，創造更多價值。台積電的晶圓廠和研發營運已直接應用AI技術，並從AI和機器學習投資中獲得實質回報。隨著AI技術不斷發展，模型日益複雜，對半導體硬體的需求也更加強勁。魏哲家表示，台積電技術平台的價值正在提升，因為客戶依賴台積電以高效且具成本效益的方式，大規模提供最先進的製程和封裝技術。台積電也積極開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、整合型扇出(InFO)、TSMC-SoIC和矽光子等。在台灣，公司持續在多個地點投資，並擴大3奈米、2奈米和CoWoS等先進製程技術和封裝產能。2024年，台積電晶圓出貨量達1290萬片12吋晶圓約當量，高於2023年的1200萬片。先進製程技術銷售金額占整體晶圓銷售金額的69%，較2023年的58%有顯著提升。目前台積電提供288種不同製程技術，為522個客戶生產1萬1878種不同產品，占晶圓製造2.0產業產值約34%。