Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載

• Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號為「Venice」），在基準測試中取得優異成績，旗下 2U Hyper 及 CloudDC 伺服器創下多項 SPEC CPU 世界紀錄，展現效能與速度的跨代提升
• H15 代伺服器產品組合的核心數量最多增加 33%，PCIe 頻寬達到 2 倍，每插槽記憶體頻寬達 1.6 TB/s，支援 AI 推理及 HPC 工作負載
• Helios 及 Helion 新一代機架級解決方案以 Supermicro DCBBS 為基礎，搭載 AMD EPYC CPU 及 AMD Instinct™ GPU，針對大規模及代理式 AI 部署作出優化

加州聖荷西2026年11月13日 -- Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣佈，旗下 H15 代伺服器產品組合現已開始付運。公司以 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）為特色，提供涵蓋 AI、企業應用、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案。H15 產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號為「Venice」），是 Supermicro DCBBS 架構的核心組成部分。這些業界領先的系統針對新一代 GPU（包括 AMD Instinct 加速器）作出優化，提供為代理式 AI 時代而設的機架級效能，讓客戶更迅速部署高效能 AI 基礎設施。

適用於代理式 AI、企業應用及 HPC 的 H15 AMD 平台伺服器

Supermicro 市場推廣高級副總裁 Michael McNerney 表示：「隨著 H15 產品組合開始付運，Supermicro 與 AMD 正為客戶提供更快捷、更高效的途徑，建立代理式 AI 基礎設施。這些伺服器以我們的 DCBBS 架構為基礎，搭載第六代 AMD EPYC 9006 處理器，大幅提升核心密度、記憶體頻寬及 PCIe 吞吐量。我們與 AMD 在工程領域的緊密協作，讓客戶能夠靈活且更有信心地擴展 AI、雲端及企業工作負載。」

AMD 高級副總裁兼運算及企業 AI 業務總經理 Dan McNamara 表示：「最新高效能 AMD EPYC 處理器開始付運，對推動各種規模的 AI 發展至關重要。我們與 Supermicro 的緊密合作，確保客戶獲得經過優化的平台，結合領先的 CPU 效能、Instinct GPU、AMD Pensando™ 網絡技術及模組化設計。這些平台可讓機構在同時運行更多 AI 代理、處理高要求企業工作負載之餘，更快部署 AI 基礎設施、提升資源使用率、減少能源消耗並降低總擁有成本。」

了解更多有關 Supermicro H15 代伺服器的資訊，並按此觀看本次發佈的摘要影片。

現可付運的 H15 伺服器產品組合，涵蓋針對雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載而設的高密度系統，效能卓越，旗下 2U Hyper 及 CloudDC 平台更創下多項 SPEC CPU 世界紀錄。Supermicro 的 AMD EPYC 9006 伺服器產品線涵蓋 SP7 及 SP8 插槽平台，由高效能工作站、邊緣系統，以至高密度多節點及企業級 GPU 伺服器一應俱全，讓 Supermicro 成為數據中心 CPU、GPU 及儲存方案的一站式合作夥伴。同時，Supermicro 正透過全新 Helios 及 Helion 平台，擴展搭載 AMD CPU 及 GPU 的機架級基礎設施，提供涵蓋代理式 AI 以至超大規模 AI 部署的端到端方案。

Supermicro 的 DCBBS 提供完整、模組化的 AI 基礎設施，以及貫穿端到端部署流程的靈活性，以更短的上市週期，將採用最新 AMD 技術的數據中心解決方案帶給客戶。結合 DCBBS 設計與 AMD 伺服器 CPU、GPU 及網絡架構，可協助客戶更快將新一代 AI 基礎設施推向市場，同時實現核心數量增加 33%、PCIe 頻寬達到 2 倍、記憶體頻寬達到 2.6 倍。綜合上述優勢，Supermicro 與 AMD 可讓企業客戶的前沿模型主機節點每秒 token 處理量，達到採用前代 AMD CPU 時的 1.8 倍。

Supermicro 的全面產品組合涵蓋逾 20 款經過優化的系統，包括：

• Hyper — 為企業應用、AI 推理、虛擬化及雲端工作負載而設的旗艦雙插槽平台，採用先進散熱設計，支援最高效能的 AMD EPYC 處理器
• CloudDC — 適用於大規模雲端環境的單插槽系統，以 Open Compute Project（OCP）的數據中心模組化硬件系統（DC-MHS）規範為基礎，遵循開放數據中心標準
• FlexTwin™ — 採用 1 OU（ORv3）規格的雙節點液冷雙 CPU 運算系統，兼具高效能與高密度，適用於雲原生及超大規模部署
• GrandTwin® — 採用高密度 2U 雙節點、單插槽架構，專為橫向擴展環境而設，適用於物件儲存、虛擬化、雲端服務及 HPC
• Petascale 儲存 — 2U 高容量全快閃儲存平台，針對以軟件定義儲存為基礎的 AI 數據湖、大規模分析及 HPC 環境作出優化，每套系統的儲存容量最高可達 4.8 PB
• SuperBlade® — H15 6U SuperBlade 支援單插槽及雙插槽刀鋒配置，提供風冷及液冷版本，針對最高密度、高效能及高效率作出優化

新一代機架級數據中心解決方案

Supermicro 與 AMD 正緊密合作，推動 Helios 及 Helion 機架級解決方案上市，為企業客戶提供完整的端到端 AI 基礎設施。兩項解決方案均針對大規模及代理式 AI 部署作出優化，各有側重。Helios 旨在實現最高 GPU 效能，搭載 AMD Instinct MI455X GPU，加速前沿模型訓練及高吞吐量推理。Helion 著重運算效能及部署靈活性，以最新的第六代 AMD EPYC CPU 為基礎。

兩項解決方案均可與 Supermicro 的 DCBBS 架構無縫整合，將機架級系統設計、領先的 AMD AI 運算能力及軟件創新成果融為一體，構成統一平台。

按此了解 Supermicro DCBBS 如何協助您建立及擴展新一代 AI 基礎設施。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、AI 及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均為內部設計及製造（在美國、亞洲、馬來西亞及荷蘭），利用全球營運實現規模與效率，並經過優化以降低總體擁有成本 (TCO) 及減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。