神雲科技於OCP APAC高峰會展出多元化架構 打造代理型AI運作系統

台北2026年8月12日--全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTACComputingTechnologyCorp.），今日於OCPAPAC高峰會（OCPAPACSummit）展出專為代理型AI（AgenticAI）工作負載打造的多元化機櫃級（Rack-Scale）基礎架構。本次展覽的亮點為神雲最新符合OCP標準的高效能運算（HPC）伺服器——C2810Z6與C2610Z6的全球首發。兩款產品皆與AMD合作開發，搭載全新第6代AMDEPYC™伺服器處理器，並基於先進的SP7/SP8平台與PCIeGen6連接技術。針對持續性的多代理推理循環（Multi-AgentReasoningLoops）與極致資料吞吐需求，神雲以旗艦款52U高密度AI液冷機櫃為核心，打造全方位的機櫃級解決方案。透過整合跨越AMD與Intel平台的AI伺服器，並搭配包含算力、網路與軟體的NVIDIA加速運算平台，神雲提供從底層晶片到可直接部署之「AI工廠」（AIFactory）的無縫升級路徑。首度亮相：專為代理執行（AgenticExecution）打造的新一代OCP運算節點隨著自主代理（AutonomousAgents）從簡單的指令提示（Prompts）轉變為動態的多步驟工作流程，底層運算節點需要前所未有的I/O頻寬與電源效率。在OCPAPAC展會上，神雲推出了兩款由第6代AMDEPYC™伺服器處理器驅動的ORv3運算平台。這些平台採用AMDZen6架構、PCIeGen6連接性與CXL3.1支援，旨在處理大規模並列的代理請求，同時優化資料中心佔用空間與能源密度。神雲透過兩款全球首發的平台引領此一架構轉型：C2810Z6：專為高密度雲端與HPC工作負載設計的ORv3多節點運算伺服器。搭載第6代AMDEPYC™處理器（SP7插槽，最高支援256核心與512執行緒，預設CPU功耗最高支援至600W），每節點支援高達4TB的DDR5-8000記憶體。此平台提供龐大的PCIeGen6I/O吞吐量以及靈活的NVMe儲存配置（12xE3.S-1T或6xU.2），例如Micron9650NVMe™Gen6SSD。整合48Vdc電源匯流排與DC-SCM2.0模組，可確保高密度運算叢集具備極致效能、安全性與電源效率。C2610Z6：新一代ORv3運算平台，針對可擴充雲端、企業IT與邊緣應用進行優化。搭載第6代AMDEPYC™處理器（SP8插槽，最高支援128核心與256執行緒，400WcTDP），每節點支援高達4TB的DDR5-8000記憶體。配備PCIeGen6連接性與靈活的NVMe儲存，例如Micron9650NVMe™Gen6SSD。整合48Vdc電源匯流排與DC-SCM2.0管理模組，為企業AI擴充提供高度高效且靈活的架構。針對代理型工作負載的多元化機櫃級基礎架構除了單一節點的原生效能外，為自主代理型AI提供動力還帶來了複雜的架構需求。與靜態的單一提示AI不同，多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、即時記憶檢索與多代理調度（Multi-AgentOrchestration）。為了消除這些執行管線中的散熱、儲存與叢集治理瓶頸，神雲科技提供全方位的多元化機櫃級基礎架構：高密度AI機櫃（液冷與氣冷）：專為維持代理型工作負載持續進行的多步驟推理循環而設計。透過極大化GPU密度——例如在單一52U液冷機櫃中容納96顆AMDInstinct™MI355XGPU，神雲提供了即時代理執行所需的低延遲、無降頻運算引擎。OCPHPC機櫃（模組化與可擴充）：提供開放式ORv3標準、高能源效率的48Vdc電源分發與模組化靈活性，神雲的液冷與氣冷OCP機櫃允許資料中心在自主代理工作團隊擴展時，無縫擴展執行節點。代理記憶體與調度生態系統（DDN、Rafay及CanonicalUbuntu）：自主代理的運作速度取決於其存取企業記憶體與任務委派的能力。透過與提供超高吞吐量向量/會話儲存的DDN，以及提供自動化多代理叢集治理的Rafay合作，神雲交付了一個低延遲且無降頻的「儲存到運算」管線，使多代理工作流程能全速運行。從晶片到應用：神雲的全棧AI工廠願景為了將這些多元元件整合至實際運作環境中，神雲將其整個機櫃級產品組合與生態系層級進行對齊，將模組化晶片轉化為可直接部署的企業級AI工廠：晶片層（ChipsLayer）：神雲平台極大化了下一代晶片的原生運算能力，可靈活整合高密度加速器——包含AMDInstinct™MI355XGPU、AMDInstinct™MI350XGPU、AMDInstinct™MI350PPCIe®加速卡—以及非常適合AI、模擬和視覺運算的多工作負載企業級GPU，例如NVIDIARTXPRO™4500BlackwellServerEditionGPU與NVIDIARTXPRO™6000BlackwellServerEditionGPU。基礎架構層（InfrastructureLayer）：神雲科技提供超高效的物理基礎設施——以容納G4826Z5伺服器的52UAI液冷機櫃，以及TN85-B8261和G4520G6（搭載雙路Intel®Xeon®6處理器，支援最高8,192GBDDR5記憶體）等多元運算節點為亮點，並由MiOBMC™/MiOPF™開放韌體與企業級Linux作業系統提供支援。調度與資料管線層（Orchestration&DataPipelineLayer）：為了將實體伺服器與上層智慧相連結，神雲與包括DDN、Rafay和Kubernetes在內的頂尖生態系統夥伴合作，結合神雲專有的MiCoreView™POD管理套件，在現代AI工廠中交付高吞吐量的資料傳輸與自動化叢集管理。模型層（ModelsLayer）：神雲針對吞吐量優化的運算與並列儲存管線可滿足多樣化架構的需求——加速大規模大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）、多模態大型語言模型（MMLLM）與混合專家模型（MoE），避免資料瓶頸或硬體閒置。應用層（ApplicationsLayer）：從多步驟代理型AI與RAG工作流程，到生成式AI與大規模HPC模擬，神雲提供堅韌的機櫃級基礎，專為大規模執行真實世界的企業AI而建置。關於神雲科技股份有限公司神雲科技（MiTACComputingTechnologyCorp.）為神達投控之子公司，憑藉可追溯至1990年代的豐富產業經驗，提供全面且高能源效率的伺服器解決方案。神雲科技專精於AI、HPC、雲端與邊緣運算，採用嚴謹的方法論，確保從準系統、系統、機櫃到叢集層級的卓越品質，全面實現絕佳效能與整合度。這種在各個層級對品質的堅持，使神雲科技在業界脫穎而出。神雲科技擁有全球化的布局與端到端的完整能力——從研發、製造到全球技術支援，為超大規模資料中心、HPC及AI應用提供敏捷且客製化的平台，確保最佳效能與可擴充性，以滿足獨特的業務需求。透過利用AI與液冷技術的最新突破，並將神雲品牌與IntelDSG及TYAN伺服器產品進行整合，神雲科技憑藉創新、高效且可靠的伺服器技術以及軟硬體整合解決方案拔得頭籌，助力企業應對未來挑戰。神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/