Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
2026-07-16 15:39
鉅聞天下|作者 PR Newswire
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十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨10kW至120kW,由系統層級至機架級AI工廠皆可涵蓋靈活的後門熱交換器能為新建及傳統數據中心,帶來部署迅速、影響極低的液冷技術整合型DCBBS方案涵蓋獲驗證的機架級基礎設施、智能管理軟件及全球部署服務加州聖荷西2026年7月16日--SuperMicroComputer,Inc.(NASDAQ:SMCI)是一間專注於人工智能(AI)、企業、儲存及5G/邊緣運算的全方位IT解決方案供應商,並以數據中心構建模組解決方案(DataCenterBuildingBlockSolutions®,簡稱DCBBS)為特色。公司今天宣佈,擴大其後門熱交換器(RearDoorHeatExchanger,簡稱RDHx)產品線,進一步強化其專為高密度AI及高效能運算(HPC)基建而設的端對端液冷方案。作為DCBBS的重要元件,擴展後的RDHx系列具備靈活冷卻能力,為數據中心營運商提供簡單易行的液冷部署方式,無論是新建或傳統數據中心皆可應用。RearDoorHeatExchangersOptimizedforHigh-DensityAI&HPCDataCenterRacksSupermicro董事長兼行政總裁CharlesLiang表示:「我們持續擴充DCBBS方案,為客戶帶來無可比擬的定製及完善選項。經擴充的RDHx產品系列可助客戶體驗液冷優勢,門級製冷能力由10kW至120kW,機架級最高可達240kW冷卻容量,有助提升數據中心營運效率。」如欲深入了解Supermicro的RDHx產品系列,可瀏覽此處及觀看影片簡介。客戶可按自身設施條件、基建限制及工作負載需求,設計並部署獲驗證的機架級冷卻方案,從而提升運算密度、改善冷卻效率,並降低整體擁有成本(TCO)。十款RDHx型號的擴充陣容,可作為主要液冷方案部署,亦可與Supermicro直觸晶片(D2C)液冷技術結合,納入完整DCBBS基建方案之中。RDHx提供每機架10kW至120kW的冷卻能力,讓機構無須大規模改動設施,即可提高AI及HPC工作負載的運算密度及冷卻效能。方案兼容標準EIA、ORv3及MGX機架,能無縫整合至新建數據中心部署及現有設施中。作為Supermicro獲驗證DCBBS產品系列的其中一部分,RDHx可配搭加速系統、機架級整合、設施供電與製冷、智能管理軟件及部署服務,協助客戶簡化採購流程、減低整合風險,並加快上線時間(TTO)。SupermicroRDHx解決方案的主要優勢包括:隨處部署—直接安裝於標準EIA、ORv3及MGX機架,可快速部署於新建數據中心或改裝項目,無需專用設施冷卻水或額外硬件極致可靠—以智能風扇控制、N+1備援及防冷凝保護提升能源效率,確保不間斷運作並簡化保養程序電源整合化簡—直流供電型號可與機架匯流排整合以簡化部署,交流供電型號則能廣泛兼容各類基建基建監控—透過Redfish®、SNMP、網頁管理界面及SupermicroSuperCloudComposer®(超級雲組合器,簡稱SCC),即時監測溫度、壓力、流量及泵浦運作情況SupermicroDCBBS提供完整而模組化的AI基建,一切組件及子系統皆經過驗證;部署極具靈活性,既可由單一伺服器及網絡設備起步,亦可擴展至完整的機櫃級與數據中心級方案,軟件及服務亦一應俱全。Supermicro設有全面的AI基建解決方案組合,持續領先業界,協助全球機構部署可擴展、高效能而又環保的AI數據中心。探索Supermicro液冷解決方案及DCBBS模組化基建選項的完整系列。關於SuperMicroComputer,Inc.Supermicro(NASDAQ:SMCI)是應用完善整體IT解決方案領域的全球領導企業。Supermicro成立於美國加州聖荷西,並選擇以此為營運總部,致力為企業、雲端、AI及5G電訊/邊緣IT基建,率先提供引領市場潮流的突破性方案。我們是整體IT解決方案供應商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。Supermicro憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識,強化自身的研發與製造能力,為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。我們的產品均由內部團隊設計及製造(地點包括美國、亞洲及荷蘭),善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善,旨在降低總擁有成本並減少對環境的影響(綠色運算)。屢獲殊榮的ServerBuildingBlockSolutions®產品組合,賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造,支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案(空調、自然冷卻或液冷),讓客戶為其特定的工作負載及應用,建構出最理想的配置。Supermicro、ServerBuildingBlockSolutions及WeKeepITGreen均為SuperMicroComputer,Inc.的商標及/或註冊商標。所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。
十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW,由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋 靈活的後門熱交換器能為新建及傳統數據中心,帶來部署迅速、影響極低的液冷技術 整合型 DCBBS 方案涵蓋獲驗證的機架級基礎設施、智能管理軟件及全球部署服務 加州聖荷西 2026年7月16日 -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 是一間專注於人工智能 (AI)、企業、儲存及 5G / 邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商,並以數據中心構建模組解決方案(Data Center Building Block Solutions®,簡稱 DCBBS)為特色。公司今天宣佈,擴大其後門熱交換器(Rear Door Heat Exchanger,簡稱 RDHx)產品線,進一步強化其專為高密度 AI 及高效能運算 (HPC) 基建而設的端對端液冷方案。 作為 DCBBS 的重要元件,擴展後的 RDHx 系列具備靈活冷卻能力,為數據中心營運商提供簡單易行的液冷部署方式,無論是新建或傳統數據中心皆可應用。
Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks
Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 表示:「我們持續擴充 DCBBS 方案,為客戶帶來無可比擬的定製及完善選項。 經擴充的 RDHx 產品系列可助客戶體驗液冷優勢,門級製冷能力由 10kW 至 120kW,機架級最高可達 240kW 冷卻容量,有助提升數據中心營運效率。」
如欲深入了解 Supermicro 的 RDHx 產品系列,可瀏覽此處 及觀看影片簡介 。
客戶可按自身設施條件、基建限制及工作負載需求,設計並部署獲驗證的機架級冷卻方案,從而提升運算密度、改善冷卻效率,並降低整體擁有成本 (TCO)。 十款 RDHx 型號的擴充陣容,可作為主要液冷方案部署,亦可與 Supermicro 直觸晶片 (D2C) 液冷技術結合,納入完整 DCBBS 基建方案之中。
RDHx 提供每機架 10kW 至 120kW 的冷卻能力,讓機構無須大規模改動設施,即可提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度及冷卻效能。 方案兼容標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架,能無縫整合至新建數據中心部署及現有設施中。 作為 Supermicro 獲驗證 DCBBS 產品系列的其中一部分,RDHx 可配搭加速系統、機架級整合、設施供電與製冷、智能管理軟件及部署服務,協助客戶簡化採購流程、減低整合風險,並加快上線時間 (TTO)。
Supermicro RDHx 解決方案的主要優勢包括:
隨處部署 — 直接安裝於標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架,可快速部署於新建數據中心或改裝項目,無需專用設施冷卻水或額外硬件 極致可靠 — 以智能風扇控制、N+1 備援及防冷凝保護提升能源效率,確保不間斷運作並簡化保養程序 電源整合化簡 — 直流供電型號可與機架匯流排整合以簡化部署,交流供電型號則能廣泛兼容各類基建 基建監控 — 透過 Redfish®、SNMP、網頁管理界面及 Supermicro SuperCloud Composer®(超級雲組合器,簡稱 SCC),即時監測溫度、壓力、流量及泵浦運作情況 Supermicro DCBBS 提供完整而模組化的 AI 基建,一切組件及子系統皆經過驗證;部署極具靈活性,既可由單一伺服器及網絡設備起步,亦可擴展至完整的機櫃級與數據中心級方案,軟件及服務亦一應俱全。 Supermicro 設有全面的 AI 基建解決方案組合,持續領先業界,協助全球機構部署可擴展、高效能而又環保的 AI 數據中心。
探索 Supermicro 液冷解決方案 及 DCBBS 模組化基建選項 的完整系列。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西,並選擇以此為營運總部,致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建,率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識,強化自身的研發與製造能力,為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造(地點包括美國、亞洲及荷蘭),善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善,旨在降低總擁有成本並減少對環境的影響(綠色運算)。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合,賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造,支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案(空調、自然冷卻或液冷),讓客戶為其特定的工作負載及應用,建構出最理想的配置。
Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。