聯電攜手SILITH達成矽光子量產里程碑　新加坡12吋廠交付首批晶圓

（鉅聞天下／綜合報導）晶圓代工大廠聯電（2303）與矽光子技術公司SILITH於今（14）日聯合宣布，聯電位於新加坡的12吋晶圓廠已順利完成首批矽光子晶圓的量產交付，標誌著雙方合作正式進入量產階段，也為下世代矽光子技術的大規模製造注入強勁動能。 此次合作整合了SILITH在矽光子領域的設計專長與聯電成熟的12吋晶圓製造及製程整合能力，目標支援SILITH每秒1.6太位元（1.6T）解決方案的量產，以因應AI與超大規模資料中心對高速光互連技術持續攀升的需求。雙方團隊在短短18個月內，便將矽光子平台從開發階段成功推進至量產，該平台已展現符合量產標準的高良率與高可靠度表現，並獲得全球頂尖雲端基礎設施客戶的認證，具備大規模部署條件。 SILITH技術長Jason Zhang指出，AI技術正以空前速度推動光學頻寬需求成長，矽光子已成為未來資料中心基礎建設不可或缺的關鍵技術。SILITH致力於建構可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組、共封裝光學（CPO）及未來光學I/O架構等應用。藉由與聯電的合作，結合前沿矽光子創新與12吋量產製造實力，為新世代AI網路提供兼具效能、擴展性與成本效益的解決方案。 聯電資深副總經理洪圭鈞表示，很榮幸能與SILITH這家業界領先的矽光子企業攜手達成此一重要成果。他強調，此次合作充分彰顯聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合實力，以及協助客戶實現規模化量產的能力。聯電新加坡廠不僅擁有強大的12吋晶圓製造產能，同時也是聯電重要的技術研發基地，使雙方得以快速完成量產導入。未來聯電將持續強化製造能量，加速推動下世代光子應用的發展。 除了本次首項矽光子產品的量產成功外，聯電預計於2027年正式推出自有的12吋矽光子平台，開放更多客戶進行產品開發與量產。在技術藍圖方面，延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程的商業化成果，雙方正進一步拓展至下一代每通道400G光互連技術，合作開發採用高速馬赫－曾德爾調變器（MZM）設計架構的純矽光子平台，在實現每通道400G高速傳輸的同時，維持與CMOS相容的製程可製造性及成本優勢。