融資餘額、外資期貨空單雙雙攀高　台股震盪加劇　法人點名三大低接族群

（鉅聞天下／綜合報導）美股科技股近日遭逢獲利了結賣壓，連帶拖累台股高檔震盪加劇，6月4日及5日連續兩個交易日回檔修正，所幸指數仍穩守45000點關卡。不過兩大警訊浮現，融資餘額已攀升至5700億元水準，外資期貨空單口數更突破69000口高水位，顯示短線市場波動風險升溫，投資人操作宜採低接策略、避免追高，可留意半導體測試、光通訊及半導體設備等三大族群。 法人指出，儘管台股面臨技術面壓力，科技產業利多題材仍持續發酵。晶圓代工龍頭近期於股東會上釋出正面展望，看好先進半導體需求具備長期基本面支撐。此外，蘋果年度全球開發者大會（WWDC）將於台灣時間6月9日登場，市場高度關注蘋果能否落實去年揭示的AI發展藍圖；同時SpaceX史上最大規模IPO也預計於下周掛牌，多重題材交互激盪，有助於類股之間健康輪動。 甫落幕的台北國際電腦展（Computex）同樣釋出重要訊號，法人解讀，AI發展重心正從「生成式AI」邁向「代理式AI」新階段，未來個人電腦將成為執行AI代理任務的核心平台，處理更高安全性與個人化需求。包括輝達、Arm及高通等大廠均強調基於Arm架構的伺服器CPU重要性，尤其輝達最新推出的Vera CPU，反映市場對高效能Arm運算能力的強勁渴求。 展望後市，法人認為AI大趨勢仍處於進行式。即便美歐積極推動半導體製造回流，全球供應鏈依然高度集中於亞洲，台灣憑藉先進製程技術與完整產業鏈優勢，晶圓代工全球市占率逼近八成，半導體材料支出更連續16年蟬聯世界第一。在AI與高效能運算需求爆發的浪潮下，台灣關鍵地位持續鞏固，穩居全球科技成長的核心樞紐。