陶氏公司亮相 COMPUTEX TAIPEI 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」

台北2026年6月2日 -- 2026年6月2日至6月5日，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在台灣台北南港展覽館舉行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（攤位 R0331a，南港二館）亮相。本屆展會以「AI Together」為主題，聚焦人工智慧科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向台灣市場正式推出其創新的「DOW™ Cooling Science」陶氏公司熱管理材料科學平台及一系列高效能有機矽解決方案。作為陶氏公司專注於應對散熱挑戰的關鍵創新平台，DOW™ Cooling Science 旨在以前沿材料科技應對 AI 時代高運算硬體在散熱、可靠性與永續性方面的嚴峻挑戰，攜手在地產業夥伴共同推動冷卻技術的創新與應用。

圖像來源：陶氏公司面向台灣市場推出「DOW™ Cooling Science」平台及一系列高效能有機矽解決方案

隨著 AI 深入各行各業，資料中心、高效能運算（HPC）與先進半導體封裝正面臨前所未有的熱管理壓力。在展會上，陶氏公司消費品解決方案全球策略市場總監楚敏思表示：「台灣市場是全球半導體與資訊科技產業的樞紐，我們深刻洞察到全球客戶在追求更高效能與能效時所遭遇的散熱挑戰。陶氏公司此次亮相 COMPUTEX TAIPEI 展會，將重點呈現『DOW™ Cooling Science』平台如何為 AI 資料中心與先進半導體封裝兩大關鍵領域提供創新材料解決方案，協助產業夥伴應對相關技術挑戰，推動更穩定、更高效且永續的運算技術發展。」

陶氏公司工業解決方案事業部市場總監邵耀鋒評論道：「隨著 AI 資料中心功率密度持續提升，冷卻系統已從單一流體選擇，演進為涵蓋熱傳導效率、材料相容性、流體壽命與維運管理的系統工程。陶氏公司此次展示的DOWFROST™ LC 25資料中心冷板冷卻液適用於Direct‑to‑chip（D2C）等二次迴路場景，DOWFROST™ HD導熱油則面向資料中心設施側一次迴路，幫助客戶在不同層級冷卻架構中實現穩定、高效的熱管理。與此同時，基於最新的Dow Coolant Care Network概念，陶氏公司正進一步完善面向資料中心冷卻液應用的整體方案佈局，支援客戶以更系統化的方式管理冷卻迴路效能與長期運作表現。」

面向AI資料中心與高運算應用的散熱解決方案
聚焦 AI 資料中心、資料中心基礎設施、光模組等高運算、高功耗應用領域，陶氏公司帶來了從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案到熱介面材料的產品組合。

面向資料中心冷卻應用：

• DOWSIL™ ICL‑1100 浸沒冷卻液適用於單相浸沒式冷卻，閃點高於200°C，以優異熱傳導性能與較高防火安全性，協助資料中心兼顧能效與安全；

在冷板與設施側迴路冷卻液方案方面，基於最新的 Dow Coolant Care Network 概念，陶氏公司以DOWFROST™ LC 25資料中心冷板冷卻液與DOWFROST™ HD導熱油建構覆蓋資料中心二次迴路與一次迴路的冷卻液產品組合：

• DOWFROST™ LC 25 資料中心冷板冷卻液：為超大規模資料中心高熱流密度應用而設計，兼顧高效熱傳性能、長期運作穩定性與系統材料相容性，有助於降低維運風險、延長系統使用壽命。
• DOWFROST™ HD 導熱油：適用於資料中心設施的一次迴路，其丙二醇基底透過整合防腐蝕與微生物抑制性能、延長的流體使用壽命及簡化維護方案，有助於支援系統的穩定運行，並優化長期冷卻維運表現。

協助攻克資料中心電源與AI伺服器的熱管理難題：

• DOWSIL™ TC‑7006 導熱泥：擁有 7.5 W/m•K 高導熱率，支援單劑型室溫儲存，兼具易重工與優異抗垂流特性，適配印刷與點膠製程，可替代傳統熱墊片；
• DOWSIL™ TC‑5960 導熱矽脂：具備 6.0 W/m•K 導熱係數及 0.04°C•cm²/W 超低熱阻，優異抗泵出性能適合裸晶片介面散熱；
• DOWSIL™ TC‑5888 導熱矽脂：擁有 5.2 W/m•K 導熱率，介面厚度可達 0.02 mm，無溶劑配方，可替代傳統熱墊片；
• DOWSIL™ TC‑3080 導熱凝膠：以 7.0 W/m•K 導熱係數與高溫高濕穩定性，支援伺服器長期高負載運行；
• DOWSIL™ TC‑6015 導熱灌封膠：擁有 1.6 W/m•K 高導熱率，UL 94 V‑0 認證，具自黏接、低比重與高流動性等優點，協助保障資料中心電源模組穩定高效運行。

滿足400G / 800G / 1.6T光模組應用需求的導熱凝膠解決方案：

• DOWSIL™ TC‑3065 導熱凝膠：以 6.5 W/m•K 導熱率及極低小分子揮發物含量，支援高速光模組穩定傳輸；
• DOWSIL™ TC‑3120 導熱凝膠：以 12 W/m•K 卓越導熱性能及極低揮發物特性，提升光模組性能運作。

以先進半導體封裝材料助力提升晶片性能
面向先進封裝對材料的多元需求，陶氏公司在本次展會上帶來了涵蓋導熱、黏接、應力釋放及環保法規遵循的解決方案：

• TIM1高效導熱材料與晶片封裝黏著劑主打中高導熱率與低熱阻，並具良好附著性，可相容其他封裝材料。此次帶來6款DOWSIL™導熱黏著劑，導熱率由3W/m•K至8W/m•K，具低揮發性，適用於晶片散熱與散熱蓋黏合。此外，DOWSIL™ ME‑1439封裝膠在具備導熱性能的同時，兼具低VOC、低釋氣及高模數設計，可提供良好的機械穩定性，專為兼具熱管理與結構黏接需求而設計。
• 創新有機矽熱熔技術以卓越應力釋放能力降低封裝體翹曲，對多種基材具牢固黏接強度，DOWSIL™ SHF‑7300S300T有機矽熱熔薄膜即可利用真空壓合技術實現大面積壓模應用。
• 微機電系統（MEMS）封裝方案涵蓋豐富有機矽產品選擇，DOWSIL™ ME‑1445黏著劑則作為無溶劑型高模數方案，適用於感測器晶片黏接與外蓋貼合。

從晶片級的精密散熱到資料中心系統級的冷卻革新，陶氏公司本次所展示的解決方案矩陣旨在為蓬勃發展的 AI 產業鏈提供堅實可靠的材料基石，協助客戶將創新構想轉化為具市場競爭力的產品

除了產品展示，陶氏公司專家還將帶來深度技術分享。陶氏公司亞太區研發總監翟雪梅博士將於6月4日（星期四）下午3:30–3:55，在南港展覽館二館701會議室發表題為《AI世代的資料中心冷卻技術》的專題演講。演講將深入探討AI運算激增對資料中心散熱架構帶來的變革，並分享陶氏公司在先進冷卻材料與技術方面的最新見解和解決方案。

透過此次盛會，陶氏公司展示了在熱管理材料科學領域的技術實力。在「AI Together」的願景下，陶氏公司期待與涵蓋晶圓代工、IC 設計、伺服器製造及終端品牌的全產業鏈夥伴緊密合作。透過提供從晶片級到系統級的高效、可靠熱管理解決方案，陶氏公司致力於幫助客戶提升產品性能與能效，降低營運成本，共同推進 AI 技術落地的同時，推動實現產業的綠色與永續發展。

關於陶氏公司
陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高增長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性增長，並助力打造可持續未來。我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步瞭解我們，請訪問 www.dow.com。 

注意：本文中所含資訊僅供說明之用，不應被解釋為產品規格。客戶應通過自己的測試來確認結果。 

注意：本資訊本著善意提供，供您考慮，但不提供任何保證或擔保（明示或暗示），因為分析條件和使用此處描述的資訊和材料的方法可能會有所不同，並且不受陶氏的控制。儘管這些資訊基於陶氏認為可靠和準確的資料，但我們無意讓您使用本文檔的內容，因此您不應將本文檔的內容解釋為業務、技術或任何其他形式的建議。我們建議您在採用或以商業規模使用它們之前，決定此處描述的資訊和材料的適用性。陶氏對使用此資訊不承擔任何責任。