AI兆元宴／回應華為半導體新突破　黃仁勳：台積電與台灣在晶片堆疊技術已領先十年

（鉅聞天下／綜合報導）華為近日發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術可突破先進製程的限制，引起業界廣泛討論。對此，輝達執行長黃仁勳於28日晚間宴請供應鏈夥伴後受訪時明確表示，這項技術對華為而言確實是一大進展，但對台積電並不構成威脅，因為台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已深耕長達十年。 黃仁勳晚間第五度在磚窯餐廳登場舉辦的「兆元宴」冠蓋雲集，出席者幾乎囊括台灣半導體與電子產業的頂尖領袖，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢、緯創董事長林憲銘及聯發科執行長蔡力行等重量級人物，場面盛大。 針對華為的新技術，黃仁勳進一步解釋，華為採用的晶片堆疊方式，能在不縮小製程線寬的前提下，將電晶體數量提升兩倍甚至三到四倍，這固然是一項優秀的技術路線，但台積電早已在此領域擁有成熟且領先的能力。他也坦承，輝達在CoWoS先進封裝等環節確實面臨產能瓶頸，整體供應鏈處處充滿挑戰，但他對台灣的產業生態系深具信心，並自豪地指出，與輝達合作的企業股價在過去一年內翻漲三倍，「這是他們應得的成果」。 談及雲端服務商自行開發特殊應用晶片（ASIC）的趨勢，黃仁勳認為AI是史上規模最大的科技市場，市場上出現多元解決方案實屬正常。不過他強調，輝達的獨特優勢在於擁有唯一能橫跨所有雲端服務的通用平台與運算架構，從大型雲端、區域雲端、企業應用到自駕車領域，皆以單一架構涵蓋，觸及的市場範圍遠超過任何競爭對手。他表示輝達歡迎競爭，並將持續全力向前推進。 黃仁勳也再次公開呼籲台灣必須加速擴充能源供應，強調無論是晶片製造廠、封裝廠、電腦組裝廠或AI資料中心，都需要充足的電力支撐。同時，他也鼓勵台灣不應僅止於為他國打造AI基礎設施，台灣的年輕世代、學術機構與各產業更應積極帶頭擁抱並運用AI技術。