馬斯克積極佈局AI晶片製造 團隊密集接觸半導體設備大廠推進Terafab計畫

據彭博社15日報導，科技巨擘馬斯克（ElonMusk）旗下團隊近期已主動聯繫多家全球頂尖半導體設備供應商，積極為其雄心勃勃的Terafab人工智慧晶片園區計畫鋪路。這項計畫由馬斯克攜手太空探索科技公司（SpaceX）與特斯拉（Tesla）共同推動，目標打造大規模AI晶片生產基地。知情人士透露，馬斯克團隊已分別與半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）、日本東京威力科創（TokyoElectron）以及科林研發（LamResearch）等業界巨頭展開接觸，同時也向晶片製造合作夥伴三星電子（SamsungElectronics）尋求技術與產能支援。報導進一步指出，過去數週內，馬斯克團隊已針對多種晶片製造設備進行詢價並瞭解交貨時程，接洽範圍涵蓋光罩、基板、蝕刻機、薄膜沉積設備、清洗設備、測試儀器及其他關鍵製程設備製造商。據悉，團隊在僅提供有限產品規格資訊的情況下，便要求各供應商迅速回覆價格預估，充分展現馬斯克希望以「光速」推進計畫的急迫態度。根據彭博社掌握的資訊，Terafab計畫設定在2029年前啟動矽晶片製造，隨後再逐步擴大生產規模。馬斯克於今年3月正式宣布啟動這項計畫，而晶片大廠英特爾（Intel）上週也宣布加入，將為馬斯克旗下的機器人與資料中心事業供應處理器。整座園區預計落腳於德州奧斯汀（Austin）曲維斯郡（TravisCounty）的特斯拉現有園區內。