先進封裝成AI產業新戰場　英特爾力拚技術突圍搶佔數十億美元市場

AI模型規模持續膨脹，帶動半導體產業競爭焦點從製程微縮轉向「先進封裝」技術。英特爾積極投入相關布局，期望藉此開拓高毛利商機，為旗下晶圓代工事業注入全新成長動力。據外媒247wallst報導，業界分析指出，AI伺服器必須整合晶粒（chiplets）、高頻寬記憶體（HBM）及高密度互連等多項技術，僅靠製程進步已無法滿足日益複雜的運算需求，封裝技術因此成為左右晶片效能、功耗與成本的核心環節。英特爾近年陸續推出EMIB、Foveros及最新一代EMIB-T等封裝方案，主打更高密度的連接能力與更佳的能源效率。英特爾晶圓代工負責人NagaChandrasekaran明確表示，未來十年內，封裝的重要性甚至將超越晶片本身，成為主導AI產業發展的關鍵因素。財務長DaveZinsner也透露，封裝業務已是目前代工部門中最具發展潛力的項目，毛利率有望上看四成，與核心產品事業不相上下，且所需投資成本遠低於興建新晶圓廠，能更快速地轉化為實際營收。市場高度關注的是，英特爾目前正與Google及Amazon就先進封裝展開合作洽談。這兩大雲端巨頭雖各自設計AI晶片，如Google的TPU與Amazon的Trainium，但在關鍵封裝製程上仍需仰賴外部供應商。英特爾透露，相關合作案規模可能達到每年數十億美元，有望成為短期內最強勁的成長引擎。目前英特爾外部代工營收仍處於起步階段，2025年全年預估僅約3.07億美元。然而公司預期封裝業務將率先放量，年營收可望突破10億美元大關，成為代工轉型的重要突破口。產能布局方面，英特爾已啟動擴產計畫，除了獲得美國《晶片法案》資金挹注外，也在馬來西亞擴建封裝產線，為未來需求成長預做準備。不過，英特爾的前方並非一片坦途。其代工部門2025年仍處於虧損狀態，而在先進封裝市場中，台積電憑藉CoWoS技術持續穩居領導地位，英特爾要在這場競賽中脫穎而出，仍有不少考驗需要克服。