2026年矽光子技術邁入規模化部署 光互連量產瓶頸成產業首要挑戰

SEMI矽光子產業聯盟今日舉辦專題論壇，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2026年將是矽光子技術正式邁向規模化部署的關鍵年份，如何突破光互連技術在量產上的瓶頸，已成為整體產業最迫切需要解決的議題。這場以「矽光子量產革命－AI數據中心的光學未來」為主題的論壇，由國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟主辦，邀集台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工及愛德萬測試等產業鏈重要企業共同參與，深入剖析矽光子走向量產所面臨的兩大核心門檻及現階段的解決方案。曹世綸表示，SEMI發起成立矽光子產業聯盟，目的在於匯聚產業鏈中的關鍵夥伴，整合各環節的技術能量，協助產業界將矽光子從技術驗證階段推進至規模化商業運轉。本次論壇聚焦光電封裝精度與測試基礎架構兩大核心挑戰，分別邀請相關領域的重要企業進行深度分析與經驗分享。台積電在論壇中發表緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術成果。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇強調，CPO技術的持續推進，有賴供應鏈各環節的協同創新。他進一步說明，台積電COUPE平台運用系統整合晶片（SoIC）技術，將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計依照規劃於今年正式進入量產階段，象徵矽光子封裝技術已從驗證階段邁入商業化部署。侯上勇也指出，晶圓測試、光纖陣列單元以及高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定CPO能否順利實現規模化生產的關鍵所在。台積電期盼藉由SEMI矽光子產業聯盟所建立的跨企業協作平台，與產業夥伴攜手推動相關標準的制定與量產的實際落地。此外，Coherent在會中深入解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工則針對支援AI資料中心規模化部署所需的特種光纖解決方案進行介紹，聯鈞光電也就先進光電封裝測試的實務應用分享寶貴經驗。