精測訂單能見度延伸至2028年 今年力拚逐季成長再創歷史新高

半導體測試介面廠中華精測總經理黃水可今日表示，公司目前訂單能見度已延伸至2027年，部分產品更看到2028年，今年營運目標為逐季成長，全年業績再創歷史新高可期。為因應人工智慧（AI）晶片等測試需求持續攀升，精測預計5月起先行租用廠房並進駐設備，預期8月後全面到位，整體產能可望倍增。精測上午於桃園平鎮產業園區舉行新建三廠動土典禮，黃水可於會後接受媒體採訪時指出，目前既有一廠與二廠產能已呈滿載狀態，包括AI、高效能運算（HPC）及AI特殊應用晶片（ASIC）等測試介面需求十分強勁，形容公司現階段就是「缺產能」，客戶端殷切期盼精測盡快擴充供應量能。為緩解產能壓力，黃水可說明，精測將先以租用廠房方式進駐設備，預估5月起設備陸續到位，8月可完成部署，最快第四季開始運作，規劃至2027年第一季開始貢獻營收，預期整體產能可達倍增規模。在新廠長期規劃方面，黃水可預期桃園三廠最快2027年底可逐步進駐設備，規劃2028年下半年開始投產，屆時產能空間將「再倍增更多」，公司將依據市場需求與客戶狀況彈性擴大產能，長期持續看好AI、高效能運算及AIASIC等高階測試需求前景。展望今年營運表現，黃水可重申業績目標為逐季成長，全年再創歷史新高可期。他同時透露，精測合作對象不侷限於台灣廠商，已與全球關鍵廠商建立策略聯盟關係，藉此加速公司成長動能。在美國市場布局方面，黃水可表示將持續關注封測產業在美國的規劃狀況，適時彈性因應調整。