金寶第二季展望正向 下半年啟動泰國L10整機伺服器試產計畫

電子代工大廠金寶總經理陳威昌今日表示，對第二季營運前景抱持正面態度，預期2026全年營收上下半年占比將趨近各半，相較過往更為平衡。在伺服器業務方面，除了現有的L2（PC板製造）產線外，今年下半年預計在泰國啟動L10整機組裝的試產作業，不過初期因投資金額較高，產量規模仍屬有限。陳威昌在法人說明會上進一步說明，2026年金寶將全面推動海外擴產布局。泰國廠區將新增伺服器、雷射與工業印表機、電源產品及車用產品等產線；菲律賓據點則規劃擴大網路通訊產品產能，同時協助集團旗下康舒進行擴產。此外，金寶位於美國聖地牙哥的據點將為客戶就近生產充電樁，墨西哥廠區未來也可能納入網通及車用電子產品。在高壓直流電源領域，金寶與康舒攜手合作的HVDC電源系統解決方案已進入樣品測試階段，近期可提供客戶進行驗證。不過由於需配合輝達（NVIDIA）次世代伺服器晶片的推出時程，該方案預估最快2027年才會開始挹注營收，也不排除延後至2028年。針對記憶體缺貨議題，陳威昌指出，目前訂單能見度約一至兩季，第一季供貨並無問題，第二季所需記憶體已確保超過九成五的供應量。至於下半年，記憶體供應可能持續吃緊且價格看漲，金寶已提前進行備料與追料因應。他同時提到，中東地區衝突情勢將使當地投資與物流步調放緩，但金寶並未放棄中東市場，仍持續尋覓當地合適的合作夥伴。回顧2025年全年表現，金寶合併營收約為新台幣1634.99億元，年減0.55%，主要受新台幣匯率升值的換算效應拖累。受惠於產品組合持續優化，毛利率年增0.07個百分點至6.32%。然而，因子公司凱碩去年將先前收購的韓國SPI公司併入合併報表，導致營業費用攀升，全年營業利益約39.88億元，年減8.32%；歸屬母公司淨利為15.71億元，年減4.61%，每股盈餘為1.05元。