全球晶圓代工產值2026年估增近25%　台積電年增32%領跑業界

根據市調機構TrendForce最新研究報告指出，2026年全球晶圓代工產業產值可望達到約2,188億美元，年增幅達24.8%。主要成長動能來自北美雲端服務供應商（CSP）及AI新創企業持續加碼投入AI領域，帶動AI主晶片與周邊IC需求強勁攀升，其中台積電預估產值年增幅高達32%，居所有業者之冠。在先進製程方面，除了NVIDIA、AMD等大廠的AIGPU持續拉動需求外，Google、AWS、Meta等北美CSP業者，以及OpenAI、Groq等AI新創公司也紛紛投入自研AI晶片，並陸續於今年進入量產與出貨階段，成為推升5/4nm及以下先進製程成長的關鍵力量。TrendForce觀察，台積電5/4nm及以下產能預計將滿載至年底，SamsungFoundry同級製程訂單也明顯增加。台積電已全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工報價，由於訂單能見度已延伸至2027年，不排除持續連年調漲的可能；Samsung亦跟進於2025年第四季通知客戶調升5/4nm代工價格。成熟製程方面，由於台積電與Samsung兩大廠加速縮減八吋晶圓產能，加上AI電源相關需求穩定成長，整體產能利用率有望逐步回溫，各晶圓廠已陸續向客戶釋出2026年漲價訊息。不過，八吋晶圓需求主要仰賴AI電源產品及中國內需市場支撐，2026年上半年雖有PC與筆電ODM廠因應記憶體缺料及下半年IC成本上漲疑慮而提前備貨，帶動DDI、CIS等產品動能略優於過往週期，但考量各廠八吋產線即使好轉也未全面滿載，加上下半年消費性供應鏈仍存在下修風險，八吋產線利用率呈現分歧，全面漲價難度較高。十二吋晶圓部分，28nm（含）以上成熟製程2026年將持續擴產，但消費性終端受記憶體價格高漲衝擊，出貨預期遭到下修，訂單能見度相當有限。儘管今年有新品升級及製程轉進趨勢，可透過優化產品組合提升平均銷售單價（ASP），但預期十二吋全年產能利用率仍難以達到滿載水準，僅先進製程維持強勁動能。