台英半導體人才交流啟動　吳志中期許深化雙邊合作培育願景

外交部政務次長吳志中日前主持「台英半導體聯合培力計畫」人才交流茶會，歡迎英國知名學府電機工程碩士生來台進行為期兩週的交流訪問。吳志中表示，台灣與英國於去年9月簽署「半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄」，此次迎來首批英國碩士生訪台，標誌著雙邊合作邁入嶄新階段。吳志中指出，英國學生此行將與台灣頂尖大學、半導體產業及科技社群展開深度對話與交流，有助於提升台英在半導體及高科技領域的多元互動。他強調，台灣與英國是關係友好且理念相近的夥伴，這項計畫進一步落實雙方在優勢產業人才培育上的共同願景，並期待台灣學生未來也能盡快前往英國回訪交流。英國在台辦事處代表包瓊郁表示，台英在半導體領域的人才交流，證明雙邊關係不僅具有象徵意義，更是實質互動與合作的展現。她期許來訪的英國學生把握交流機會，與台灣建立深厚連結，為雙邊半導體相關領域的合作注入更多動能。負責執行本計畫的國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示，此計畫結合英國在研發設計方面的優勢，以及台灣在製造與先進封裝領域的實力，打造台英學子接軌國際半導體產業的重要平台。英國執行方英國電子技能基金會共同創辦人包伊德則感謝計畫為英國學生創造難得的學習機會，讓他們得以造訪全球半導體生態系的關鍵據點台灣，為未來雙邊產業合作奠定堅實基礎。外交部表示，當天茶會共有來自經濟部、國家科學及技術委員會、國家實驗研究院、國立台灣大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立清華大學、台北科技大學及相關產業等逾60名代表出席，共同見證台英半導體人才交流的重要里程碑。