Touch Taiwan首設矽光子專區　聚焦CPO技術搭建跨產業合作平台

TouchTaiwan智慧顯示展將於4月8日至10日登場，由台灣顯示器產業聯合總會主辦，今年首度設立「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備與關鍵材料等領域業者，展示矽光子與共同光學封裝（CPO）技術在高速光互連及AI資料中心架構中的最新應用，打造跨產業技術交流與合作的重要平台。台灣顯示器產業聯合總會指出，透過光訊號傳輸、矽光子整合與先進封裝技術，能有效縮短晶片與光通訊之間的距離，同時提升傳輸速度並降低能耗，成為AI資料中心與高速運算架構的關鍵突破口。面板產業長期在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造方面累積的深厚實力，也為矽光子與CPO光電整合開啟全新發展機會。隨著矽光子技術逐步進入量產階段，高精度製程設備、封裝設備與測試設備的需求持續攀升。設備業者在光學耦合、先進封裝及自動化生產設備上的技術布局，將成為推動矽光子產業規模化發展的重要推手。展覽期間將舉辦多場矽光子國際論壇，邀請美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技等國際領導企業及研究機構專家，深入剖析矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用前景。論壇議題涵蓋矽光子與CPO市場發展及技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、光子與CMOS異質整合技術、CPO先進封裝架構，以及矽光子量產與設備自動化挑戰等核心面向。此外，論壇也將延伸探討AI時代高速光互連的關鍵技術路線，包括微型發光二極體（MicroLED）驅動數據通訊新時代的超高速低功耗光通訊方案，以及VCSEL與矽光子在AI資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案，協助產業掌握高速光互連與先進封裝的未來發展方向。