日月光楠梓第3園區動土 斥資178億元搶攻AI先進封裝商機

半導體封測龍頭日月光投控因應AI時代高效能晶片需求持續攀升，今（11）日於高雄楠梓科技產業園區舉行第3園區動土典禮，預計2028年完工啟用，總投資金額達178億元，届時可望創造約1470個工作機會。日月光資深副總經理洪松井在致詞時指出，第3園區將以智慧運籌與先進封裝測試為兩大發展核心，大幅強化高階封裝與測試產能，滿足AI世代對高效能晶片日益增長的市場需求。園區完工營運後，平均每公頃年產值預估可達46.3億元。經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳表示，第3園區的開發是配合半導體產業擴廠需求的關鍵布局，除了帶動區域就業與產值成長外，更將進一步壯大南部半導體S廊帶的產業聚落效應。高雄市經發局副局長陳怡良也表示，市府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案服務，協同中央加速企業投資落地，並期待第3園區完工後，進一步健全高雄從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整半導體產業鏈。根據日月光規劃，第3園區將興建2棟地上8層、地下1層的建築物，分別為智慧運籌中心與先進製程測試大樓，整體建設導入智慧化、數位化及永續建築理念。其中，智慧運籌中心將打造整合收發料全流程的高效率自動化倉儲區域，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節，並搭配智慧物流設備與數位化管理平台，全面提升供應鏈運作效率。先進製程測試大樓則鎖定AI與高效能運算（HPC）驅動的高階封裝及模組化需求，將建構整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，協助客戶加速產品導入時程並提升品質管控效率，強化日月光在全球先進封裝測試領域的競爭優勢。