富士康攜手HCL印度建封測廠正式動工　莫迪：自主晶片是邁向已開發國家的關鍵

富士康（鴻海科技集團）與印度資訊科技巨擘HCL集團合資，在印度北方邦大諾伊達（GreaterNoida）興建的封裝測試（OSAT）廠於今日正式動土。印度總理莫迪透過視訊出席典禮並發表談話，強調印度若要躋身已開發國家行列，必須奠基於自主能力之上，而發展國產晶片正是實現這一目標不可或缺的一環。莫迪在致詞中回顧COVID-19疫情期間全球晶片荒對經濟造成的嚴重衝擊，指出各國工廠產能因供應鏈斷裂而大幅下滑。他表示，印度從這場危機中深刻體認到半導體自主的迫切性，並決心將挑戰轉化為發展契機，推動國內晶片製造走向自給自足。莫迪強調：「晶片供應中斷導致工廠停擺、經濟受創，這些教訓促使我們下定決心，讓印度在晶片生產上不再仰賴他國。」莫迪進一步指出，隨著晶片在印度本土生產，國家將無需依賴進口來製造現代化設備，而印度在這個十年間於科技領域投入的所有心力，都將成為二十一世紀展現國力的堅實根基。他對大型國際企業投資印度半導體產業表達高度歡迎，並指出這座工廠將為北方邦乃至全國青年帶來大量就業機會。莫迪也藉此機會向國際社會傳遞訊息，他說：「富士康等國際大廠選擇進駐印度，在晶片製造領域與我們攜手合作，這向全世界證明了像印度這樣的民主國家，是值得信賴的合作夥伴。將印度打造為全球製造基地，將會是一個互利共贏的局面。」北方邦首席部長阿蒂提亞納特（YogiAdityanath）也在動土典禮上發言表示，大諾伊達正逐漸成為北方邦的璀璨明珠與國家發展重心，未來北方邦的成長將與莫迪總理對半導體產業擘劃的宏觀願景緊密結合。根據規劃，這座由富士康與HCL合資興建的封測廠預計於2028年完工並投入量產，届時將創造約3500個直接與間接就業機會，同時建立在地供應鏈體系，並吸引半導體產業價值鏈上的生態系統夥伴進駐，為印度半導體產業發展注入強勁動能。