群創董事長洪進揚：面板級封裝技術已滿載 目標朝更高階技術邁進

群創科技在面板級封裝(FOPLP)技術領域取得重大突破，成功打入SpaceX供應鏈，引起業界廣泛關注。群創董事長洪進揚在接受專訪時表示，雖不便評論特定客戶，但能獲得大客戶訂單確實證明了公司在半導體封裝領域的技術實力。洪進揚解釋FOPLP技術的優勢：「FOPLP採用大型方形面板取代傳統圓形晶圓，大幅提高基板利用率和生產效率。這項技術在電壓幅度變化大的環境中適應性較強，特別適合高功率應用場景。」他透露，群創的FOPLP產線自去年第二季開始量產，目前產能已達滿載狀態，月產量達200萬顆。談及未來發展，洪進揚信心滿滿地表示：「群創面板級封裝是面板和半導體跨領域的結合，除了Chip-first(先晶片工法)外，在RDL(重布線層)和TGV(玻璃穿孔)技術上也能做出貢獻。」他強調，從面板廠跨足半導體封裝需要團隊心態的轉變，「做IC就是服務業，每一個動作都要告知客戶，這與面板製造的思維完全不同。」儘管目前取得成功，洪進揚坦言：「現階段群創出貨的Chip-first屬於相對中低階技術。我們需要這樣的機會證明自己，讓其他客戶看到我們的實力。」他強調公司的終極目標是朝更高階技術發展：「我們希望往更高階技術邁進，這樣利潤與技術門檻都會提升。目前開發中的RDL技術希望今年能通過客戶認證。」洪進揚以「兩腳走路」比喻群創的發展策略：「Chip-first量產就像左腳先跨步向前，另一隻腳則需要跟上來，扎根技術、取得客戶認證。保持耐心與長遠眼光，就能看到良好成果。」值得注意的是，面板級封裝領域競爭日益激烈，半導體封裝大廠力成科技已計畫在竹科投資443億元，聚焦FOPLP及先進晶圓封裝技術。然而，已開始向SpaceX出貨的群創在進度上似乎更勝一籌。對於成功打入SpaceX供應鏈，洪進揚雖然低調不願評論具體客戶，但透露群創早期就與這家國際大廠有電動車訂單合作，並持續保持良好關係。