高通於CES展示全新Dragonwing系列　拓展物聯網至人形機器人市場

在拉斯維加斯舉行的CES展會上，晶片巨頭高通不僅展示了手機和PC領域的優勢，更大力推進物聯網(IoT)和機器人應用的發展。除了推出PC平台Snapdragon X2 Plus外，高通還針對物聯網市場推出全新Qualcomm Dragonwing Q系列處理器，並為機器人應用領域推出專為工業用AMR與先進人形機器人設計的Qualcomm Dragonwing IQ10系列處理器。 高通物聯網解決方案產品管理副總裁Suri Maddhula在接受採訪時強調，高通的機器人晶片具備高效能、低功耗和低延遲三大關鍵特點，這三項特性在機器人應用中缺一不可。例如，功耗直接影響機器人的續航力表現，是客戶非常關注的指標。 新推出的Dragonwing IQ10系列作為專用機器人處理器，進一步擴展了高通的機器人產品藍圖，提供高效節能的「機器人大腦」運算能力。這項創新結合了高通在邊緣AI、高效能與低功耗系統的專業技術，能將概念原型轉化為實際可部署的智慧機器設備。 高通表示，Dragonwing工業處理器產品已支援多種通用型機器人設計，包括Booster、VinMotion等全球機器人供應商推出的人形機器人。此架構支援先進感知技術與動作規劃，並結合端到端AI模型，實現通用化操作能力與人機互動。高通目前也正與Kuka Robotics就新一代機器人解決方案進行合作洽談。 搭載Dragonwing IQ10的通用型機器人架構整合了強大的異質邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵性系統、軟體及機器學習等技術，並結合不斷擴展的合作夥伴生態系統，重新定義了機器人技術的可能性。這種端到端的方法使機器人能更智慧地適應環境，同時針對各種機器人設計進行最佳化，確保工業級的可靠度。 在物聯網領域，高通推出了全新Qualcomm Dragonwing Q系列處理器。透過過去18個月對Augentix、Arduino、EdgeImpulse、Focus.AI與Foundries.io的收購，高通現已具備滿足更廣泛物聯網客戶需求的能力，從全球企業到獨立開發者皆可服務。 高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示：「我們不僅發表新產品，更推出全方位新策略，協助各種規模、橫跨各垂直領域的組織充分掌握AI與邊緣運算優勢。我們擴展的工業與嵌入式物聯網產品組合，結合強大的開發者生態系，使高通成為建構可規模化、智慧連網商用解決方案的終極平台。」＊邀請您加入《鉅聞天下新聞網》Line好友，點擊網址https://lin.ee/squRXRO　每天為您推薦有價值的好新聞。