SK海力士計劃在美國建立先進封裝廠，強化AI市場競爭力

韓國記憶體巨頭SK海力士正計劃在美國印第安納州設立2.5D先進封裝工廠，旨在提升高頻寬記憶體(HBM)的本地產能，並在人工智能時代鞏固其供應鏈優勢。根據美國科技媒體wccftech6月29日的報導，SK海力士計劃與合作夥伴成立合資企業，以突破現有封裝產能限制，滿足輝達(Nvidia)等主要客戶日益增長的需求。這一戰略舉措不僅有助於SK海力士在AI高效運算市場中分得一杯羹，還能通過地理優勢拉近與輝達CEO黃仁勳等主要客戶的距離，從而增強供應鏈安全性。目前，美國在先進封裝產線方面存在明顯短缺，這已成為當地半導體產業發展的一大隱憂。儘管台積電等企業已在美國投入大量資金設廠，但當地仍缺乏如CoWoS這類主流封裝解決方案的量產能力。據ZDNetKorea報導，SK海力士決定把握這一市場缺口，在印第安納州建立2.5D封裝產線，擴大美國HBM的生產規模。為分散經營風險與資本壓力，該公司計劃與合作夥伴共同成立合資企業，而非獨自經營新廠。隨著AI與高效運算需求持續攀升，HBM市場保持火熱，2.5D封裝技術對SK海力士變得至關重要。目前，台積電的CoWoS封裝方案廣泛應用於SK海力士的HBM模組，但由於供應受限，SK海力士必須在美國自建產線，確保能夠順利交付輝達等大客戶的訂單。由於SK海力士尚不具備獨立營運先進封裝廠的全部資源，因此正積極尋找合適的封裝合作夥伴。雖然具體合作對象尚未公布，但一直協助台積電在美國建設封裝設施的Amkor被視為熱門人選。此外，英特爾CEO帕特·基辛格旗下晶圓代工事業群的EMIB技術，也可能成為台積電CoWoS的替代選項。