惠譽調整日月光信評展望至「穩定」 短期違約評等降至F3

國際信評機構惠譽（FitchRatings）最新評等報告顯示，日月光投資控股（3711）及子公司日月光半導體的長期評級維持「BBB」，但信評展望從「正面」下修為「穩定」，短期發行人違約評等則從「F2」降至「F3」。此次調整反映公司因大幅增加資本支出而導致財務彈性下降。惠譽維持日月光投控的長期外幣發行人違約評等「BBB」、國內長期評等「A+(twn)」及國內短期評等「F1(twn)」不變。然而，由於公司持續加大在高階封裝與測試領域的投資力道，預計未來2至3年EBITDA總槓桿將維持在2倍以上，高於升評所需的低於2倍門檻。2025年槓桿比率預估將升至2.2倍（2024年為1.9倍），主要原因是約55億美元的高額資本支出。儘管如此，惠譽仍看好日月光在AI熱潮帶動下的發展前景。公司在先進封裝領域（LEAP）具備全球領先地位，預期將受惠於AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）裝置等應用快速增長。根據惠譽分析，日月光的LEAP業務占ATM收入比重，預計將由2024年的6%成長至2027年的27%，成為推升整體獲利的主力。測試業務同樣強勁，2025年預估將占ATM收入19%。除了AI帶動的高階業務外，日月光的傳統封裝、測試與材料（ATM）業務預期在2026年隨非AI晶片需求回升而溫和復甦。電子製造服務（EMS）部門雖占營收43%，但僅貢獻14%息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA），對整體獲利能力影響較小。惠譽指出，日月光在技術實力、市佔率與營運規模方面，仍優於同業如艾克爾科技（Amkor）與聯電（2303）等。截至2025年9月底，公司持有約750億元新台幣現金，短期債務為500億元，流動性充裕，並擁有多元融資管道及約3,450萬元的未動用授信額度。