2026年光通訊產業迎來突破性發展 科技巨頭加速布局矽光技術

隨著AWS和Marvell近期在光通訊領域的戰略布局，矽光子技術、共封裝光學(CPO)和高速資料中心光學互連應用正加速發展，AsteraLabs、Credo和Fabrient等公司有望從中受益。值得注意的是，全球十大光通訊收發模組製造商中，六家來自中國，這些企業在國際市場表現活躍，北美主要雲服務提供商都是其重要客戶。雲端運算與AI/5G應用的快速普及，推動了全球市場對高速數據傳輸的需求激增，使光通訊產業的重要性日益凸顯。亞馬遜最近在AWS年會上宣布，其下一代自研AI訓練晶片Trainium4將整合Nvidia的NVLinkFusion技術。這一決策不僅展示了AWS在AI處理器領域的野心，更表明其將深度整合NVLink互連技術到自家晶片架構中，以支持大規模AI/ML訓練與推論工作負載。作為全球最大雲端服務提供商，AWS上半年市占率達31%，遠超微軟、谷歌等競爭對手，其技術發展方向對整個產業具有重大影響力。將NVLinkFusion整合進Trainium4意味著AWS正採用高效能互連技術來強化自身晶片和機架架構，以滿足AI時代的需求。NVLinkFusion的核心優勢在於提供高效率、低延遲和高頻寬的晶片間和節點間通訊能力。面對AI模型規模和數據量的爆炸性增長，傳統電氣連接方式(如PCIe)已難以滿足超大規模計算叢集的需求，這促使業界積極採用矽光子技術結合通訊模組和CPO方案，以解決高速數據傳輸的挑戰。MarvellTechnologies近期收購矽光子晶片新創公司CelestialAI，正是為了應對AI和數據中心升級浪潮。作為全球第二大ASIC廠商，Marvell通過此次收購擴充了IP資源，增強了服務光通訊市場客戶的能力。值得一提的是，AWS是Marvell的重要客戶，雙方已簽署為期五年的戰略合作協議，共同推動雲端運算和數據中心半導體技術發展，包括提供客製化AI解決方案和光學產品。Nvidia執行長黃仁勳在GTC2025大會上宣布，公司將通過整合光學元件與交換器ASIC，取代傳統可插拔光學收發器，以提高能源效率並滿足AI時代龐大數據傳輸需求。Nvidia的Rubin架構也計劃廣泛採用此技術。根據Nvidia的時程表，2025年下半年推出的Quantum-XPhotonicsInfiniBand交換器將首先搭載CPO技術，2026年下半年推出的Spectrum-