IDC預測：2026年晶圓代工市場成長20%，台積電市占率將達73.1%

根據市場研究機構IDC最新預測，在人工智慧(AI)技術持續推動下，2026年全球晶圓代工市場預計將成長20%，其中台積電的營收增長可望達到22%至26%，遠高於其他晶圓代工廠商的6%至10%成長率，進一步鞏固其市場領導地位，市占率預計將攀升至73.1%。IDC資深研究經理曾冠瑋在台灣ICT市場及全球半導體趨勢預測記者會上表示，2026年全球半導體市場規模預計將達到8900億美元，年成長率為11%，並有望在2028年突破1兆美元大關。其中，運算市場將成為成長最快的半導體應用領域，預計增長18%，占整體半導體市場的46%。特別是AI加速器市場將大幅成長78%，特殊應用晶片(ASIC)的增幅更可達113%，超過繪圖處理器(GPU)的66%成長率。在成熟製程方面，經過兩年的市場調整後，產能利用率已逐漸回穩。預計在AI資料中心對矽光子等高速傳輸晶片和高效能電源管理晶片的強勁需求支持下，2026年成熟製程產能利用率將維持在80%以上，而中國廠商在國產替代政策推動下，產能利用率更將超過90%。值得注意的是，曾冠瑋預測，因應美國對先進製程的管制，中國正集中資源擴充成熟製程並加速培育國產設備供應鏈，確保電動車等關鍵晶片的自主供應能力。預計到2028年，中國晶圓代工產能將超越台灣，成為全球第一。同時，在國家政策強力扶植下，中國IC設計產值預計將於2025年超越台灣，成為亞太區IC設計產值最高的國家，2026年其市占率可望進一步擴大至45%。在半導體封測領域，2026年全球市場預計成長11%，其中CoWoS先進封裝產能將大幅增長72%。台積電年產能估計將擴增至110萬片規模，但面對輝達(NVIDIA)及超微(AMD)等客戶的龐大需求，市場仍將處於供不應求的狀態。