日月光推出AI增強型IDE 2.0平台 大幅提升封裝設計效率與準確性

日月光半導體（3711）宣布其整合設計生態系統（IDE）平台升級至2.0版本，透過人工智慧技術的整合，實現更快速的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速各種複雜AI和高性能計算應用的開發。IDE2.0平台採用全新雲端電子模擬器，結合AI引擎執行CPI預測性風險評估，並優化設計、分析及製造數據。隨著先進封裝在半導體創新中扮演越來越重要的角色，IDE2.0為客戶產品設計帶來質的飛躍，不僅提高效率、縮短設計周期，還實現前所未有的精確度、性能與流暢工作流程。基於第一代IDE的成功基礎，IDE2.0在先進封裝協同設計方面實現了變革性進展：導入AI回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；此智慧循環使設計團隊能夠加速創新，同時有效管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構。透過結合多物理場模擬、真實世界數據以及AI洞察，IDE2.0大幅提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性。IDE2.0的核心功能為加速設計週期及強化風險預測，為客戶提供更深入的風險分析與切實可行的設計洞察，同時保護智慧財產。該平台能夠在機械、電性及散熱面向，快速評估多種封裝配置，將設計-分析週期從數週縮短至數小時，確保產品更快、更安全且更有效率地上市。日月光IDE2.0的關鍵優勢包括：加速模擬，可縮短超過90%的設計迭代時間，將14天的過程縮短至僅需30分鐘；整合多物理場模擬，提高電性、熱、彎翹/應力以及可靠性的模擬準確性；基於AI的風險預測，可在60秒內生成預測評估，實現即時設計優化。日月光研發副總洪志斌博士表示：「藉由將特徵化材料和模擬資料庫與AI結合，IDE2.0可以為晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在AI時代創新能力的重大飛躍。」日月光銷售與行銷資深副總YinChang補充：「IDE從1.0自動化版進化到2.0智慧版，展現了AI推進日月光整合設計生態系統的強大力量。在封裝架構日益複雜的今日，IDE2.0