黃仁勳強調台積電為關鍵合作夥伴 Blackwell先進封裝技術將在美國實現

2025-10-29 08:00 　　鉅聞天下｜撰稿編輯中心

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在華盛頓舉行的GTC技術大會上表示，目前最先進的CoWoS-L封裝技術將在未來數月內於美國落地。這項用於Blackwell晶片的技術目前在美國尚未可行，但台積電等合作夥伴正積極協助建立這項能力。

黃仁勳特別強調台積電是「非常重要的夥伴」，雙方已合作約30年，台積電和台灣也是美國的戰略夥伴，全力協助美國提升本土製造能力。在美國總統川普重返白宮後，製造業回流美國成為重點政策。黃仁勳透露，他與川普的首次對話即聚焦於美國本土製造議題，基於國安與經濟考量，川普非常重視美國境內的製造業及完整供應鏈。

輝達日前已宣布第一片在美國本土生產、將用於製造Blackwell人工智慧晶片的晶圓誕生。黃仁勳於17日親自造訪台積電亞利桑那州廠慶祝這一里程碑，這象徵Blackwell架構的AI晶片已進入量產階段。黃仁勳預期，未來將在美國完成Blackwell的製造與封裝作業，進一步強化美國在半導體產業的自主能力。

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