美國新創Substrate開發先進曝光技術 挑戰半導體巨頭ASML與台積電

美國新創公司Substrate近日宣布成功開發出一款可與荷蘭艾司摩爾(ASML)最先進曝光設備相媲美的晶片製造工具，標誌著該公司挑戰半導體產業現有巨頭的第一步。Substrate執行長詹姆斯·普魯德(JamesProud)在接受採訪時表示，公司的長期目標是在美國建立能與台積電競爭的晶圓代工廠，專注於生產最尖端的人工智慧晶片。普魯德的策略是通過大幅降低製造設備成本來削減晶片生產總支出。這項發展與美國政府將半導體製造業回流美國的政策相呼應。美國政府近期已入股英特爾，後者雖曾是晶片製造業龍頭，但在先進製程技術上已落後於台積電。曝光技術在晶片製造中扮演關鍵角色，目前ASML是全球唯一能製造極紫外光(EUV)微影設備的企業，這種設備每台造價超過4億美元。Substrate聲稱其研發的X光曝光技術在解析度上可與ASML的頂級設備相當，但此說法尚未經獨立驗證。研究機構SemiAnalysis分析師傑夫·科克(JeffKoch)指出，Substrate視此技術為開發自有製程的第一步，最終目標是取代台積電與ASML的市場地位。然而，業界專家提醒，開發能與台積電競爭的先進晶片製造製程需投入數十億美元，即使對英特爾和三星等科技巨頭而言也是巨大挑戰。現代晶圓廠建設成本超過150億美元，且從建造到營運都需要高度專業技術。