雍智科技於今日的法人說明會中表示,公司預計2024年至2026年前段晶圓測試載板業務將持續增長,2025年整體營收有望達到雙位數百分比成長,這將是公司連續第三年實現雙位數成長。
雍智總經理劉安炫強調公司的全球擴張策略,特別是在美國市場的布局。他表示:"我們已在美國建立據點,能夠就近服務當地IC設計客戶,從新產品開發初期就開始合作,預期美國市場業績將實現倍數成長。"同時,公司也持續加強與台灣半導體後段專業封測大廠的合作關係。
在中國市場,雍智正擴大測試載板的在地化生產,以提升競爭力。技術方面,公司持續投資多種老化測試平台的設計技術,並增加前段測試載板設備資源的投入。
劉安炫特別指出,人工智慧(AI)應用正帶動處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)等主晶片需求,同時也促進高速傳輸晶片的發展,雍智正積極切入這些AI應用領域。
根據公司資料,雍智的主要產品包括前段晶圓測試探針卡、後段IC測試載板、老化測試板及系統級測試等。2024年上半年,公司稅後獲利約新台幣1.35億元,每股稅後純益4.97元。今年前三季自結合併營收達15.56億元,較去年同期成長27.1%。在業務結構上,2024年上半年後段測試載板占比約65%,前段測試載板占33%,其中前段測試載板業績年增幅度高達186%。
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